[实用新型]一种一次性使用的防伪挂牌

说明书

本实用新型涉及一种防伪标志，特别是关于一种一次性使用的防伪挂牌。

防伪IC模块做成防伪标识，必须实现一次性使用的效果，这是防伪技术的特性决定的，通常IC卡使用的IC模块其结构是，将IC芯片粘接在PCB上，然后将IC芯片上的电极与PCB上的电极相连接，在将胶涂在IC芯片和引线上进行保护。这种结构的IC模块用作商品防伪标识时，在使用商品或打开商品外包装的同时要利用复杂的机械结构，才能实现破坏IC模块的目的。

本实用新型的目的是设计一种易破坏结构防伪挂牌结构简单，使用可靠性高，生产成本低，防伪检测方便。

本实用新型的设计方案是：设计一种一次性使用的防伪挂牌，其特征是：防伪挂牌的一端粘接有IC防伪标贴，在防伪挂牌的另一端留有检测孔，使用时防伪挂牌的检测孔与防伪标粘里的IC模块上PCB线路板的检测电极相对接。

所述的IC防伪标贴是在一次性使用IC模块的PCB线路板上邦定有IC芯片的反面粘有不干胶薄膜，邦定有IC芯片的一面涂有粘性胶，不粘纸贴在涂胶面上。所述的一次性使用IC模块是在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物，将IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接，在IC芯片和引线上涂有固封胶。

本实用新型特点是：由于防伪挂牌的一端贴有防伪标贴，防伪标贴由一次性使用IC模块制成，所以一次性使用IC模块被破坏，防伪挂牌也就被破坏，从而起到商品防伪作用。当IC芯片与PCB线路板之间隔有抗胶粘性隔离物，因此IC芯片与PCB线路板很容易破分离。如将IC模块粘接于物体表面时，PCB线路板受外力拆除时，PCB线路板很容易与IC芯片分离，破坏IC模块结构，达到一次性使用的目的。本装置使得IC芯片类产品装置具有了可以可靠的防拆功能。与同类IC芯片破坏方式相比较，机械的刀切IC芯片破坏方式结构复杂可靠性不高，在IC芯片上加电压擦除IC芯片和紫外光照射的方式投入很大不便于大量使用。而本方案与其它方式比较易于实施，涂抗胶粘性隔离剂可操作性好，投入也远远低于其它的IC芯片损坏方式。

下面结合实施例附图对本实用新型做进一步说明：

附图1为实施例IC防伪挂牌结构示意图。

附图2为实施例IC防伪挂牌使用状态示意图。

附图3为实施例IC防伪标贴结构示意图。

如图1和2所示：IC防伪挂牌3是采用薄板冲压而成，在IC防伪挂牌的一面贴上IC防伪标贴1，在标贴的正面的PE薄膜上涂有高粘度铰链型不干胶2，在防伪挂牌的另一端也涂有高粘度铰链型不干胶2。防伪使用时将IC防伪挂牌3穿过衣服扣眼，撕开粘于防伪挂牌两端保护胶面用的不粘纸，将挂牌两端粘牢，IC防伪挂牌3便可以可靠使用。

如图3所示：将PCB线路板4正面(识别器检测面)粘一不干胶PE薄膜6，在PCB线路板4背面(粘IC芯片面)芯片固封胶上涂一层粘性的胶，最后将不粘纸5贴与其上，便可制成IC防伪标贴1。只要将IC防伪标贴1贴于商品包装打开处，当打开包装时必然撕开不干胶PE薄膜6，在撕开的同时PCB线路板4将于IC芯片分离，由此达到IC防伪标贴破坏的目的。