[实用新型]电脑配置架构

说明书

本实用新型是有关一种电脑配置架构，特别是指一种具有良好通风及散热效果，并具较好空间利用率的电脑配置架构。

现有个人电脑通常可分为直立式与水平式，其中电脑壳体内通常安装有主机板、电源供应器、磁碟机及风扇等组件。就一般电脑系统及壳体而言，在其后窗位置多会保留五至七个开槽，以供主机板上扩充卡锁固。然而，保留五至七个开槽即增加了电脑壳体的高度及厚度，且就一般使用观点，ATX规格的主机板已提供了相当完整的输出输入电连接器，因此，后窗开槽的使用数量一般为二至三个，即图形加速显示卡或视讯卡以及网路卡或额外增加一扩充卡。所以，就缩小电脑壳体尺寸，且配合未来专用电脑的趋势而言，现有电脑壳体配置如此多的后窗开槽实无必要，仍可加以适当缩减，以降低电脑的高度。

此外，上述现有的电脑壳体通常是借由电源供应器自壳体后方将壳体内各种次系统所产的热量以风扇加以排出，其中风扇一般是设置在电脑壳体靠近后板处，对电脑系统中主要的热源，主机板上的中央处理器而言，虽然中央处理器上配设有一散热风扇对其进行散热，并另在电脑壳体的前面板上设有通风孔，以增进冷却气流的流动。然而，仍无法即时将热量带出电脑壳体之外，即该中央处理器上的散热风扇所产生的散热气流，因为电源供应器壳体的隔阂，而无法即时排出电脑壳体之外，进而造成大部份废热仍然存留于电脑壳之中。因此，这些电脑的配置架构不能形成较好的通风效果，必须配设两个以上的风扇进行散热，进而造成较多不必要的空间浪费。与现有技术相关的专利文件可参考台湾专利申请第77202169、80203406、80202693及81209744号，及美国专利第5,438,476、5,235,493号等。

本实用新型的目的是提供一种通风散热效果良好、体型薄小、且空间利用率较高的电脑配置架构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电脑配置架构，包括电脑壳体、主机板、电源供应器、硬盘驱动器、软盘驱动器及光盘驱动器等。其中电源供应器上所设的风扇是邻近于主机板上中央处理器的配置区域，从而可增进电脑系统内部散热的效果，又主机板侧安装有立板可供二扩充卡水平安装，从而可降低电脑的高度。

通过上述技术方案的实施，不仅可使电脑配置架构内部形成良好的通风通道，从而更利于电脑内部产生热量的散失，而且可提高电脑配置架构的空间利用率。

图1是本实用新型电脑配置架构的立体图。

图2是本实用新型电脑配置架构的另一立体图。

请参阅图1及图2所示，本实用新型的电脑配置架构100包括电脑壳体10、主机板20、电源供应器30、硬盘驱动器、光盘驱动器及软盘驱动器(图未示)等。

该电脑壳体10是包含前板40、后板42、底板44以及上盖(图未示)，该电脑壳体10靠近该前板40的一侧平行并设有第一磁架11及第二磁架12，其中该第一磁架11用以装设光盘驱动器，第二磁架12用以装设软盘驱动器，位于该第一磁架11的下方则是第三磁架13，可供硬盘驱动器安装在其中。而该电脑壳体10前板40相对于上述磁架的另一侧则设有若干个通风孔14，可使空气从外部经由这些通风孔14进入电脑壳体10内部。该主机板20是放置于该电脑壳体10内靠通风孔14的一侧，该主机板20的部份并置于该第二磁架12及第三磁架13的下方。

该电源供应器30则是置于该电脑壳体10靠后板42相对于该第一磁架11的位置，而该主机板20的中央处理器21则配置于该主机板10邻近该电源供应器30处，该电源供应器30内设有风扇50，是装设于该电源供应器30邻近中央处理器21的一侧壁31，该电源供应器30靠近后板42位置设有通风孔33(图中虚线所示)，且该后板42靠该电源供应器30的相对位置亦开设有若干通风孔34，可配合电脑壳体10前面板40的若干通风孔14，并借由该风扇50抽风散热。另，该主机板20远离电源供应器30且靠电脑壳体10后板42的一侧，竖立装设有用以安装扩充卡(未图示)的立板22，其上设有与扩充卡对接的连接器23，并可供二扩充卡以水平方式插接。续请参阅图1所示，该电脑壳体10的左后侧设有后窗15，其底端靠近主机板20处设有输出输入区16，该主机板20上则设有置于该输出输入区16的电连接器24。另外，该后窗15的输出输入区16上部设有二扩充卡槽17，且对该扩充卡槽17的数量作了适当调整，从而减小了电脑壳体10的整体高度，使得该电脑配置架构100降低高度。

该电脑配置架构100前板40的通风孔14、主机板20、电源供应器30间形成有一条通道，可借由该风扇50抽风，使外部温度较低的空气从电脑壳体10前板40的通风孔14进入，经过主机板20的相对较高温度区进行热交换，经过热交换后的空气进而通过风扇50的抽风作用，并经由电源供应器30后侧壁32的通风孔33排出于大气中。继而通过如此循环过程，可使该种电脑配置架构100实现良好的通风散热效果。特别是该中央处理器21在工作过程中会产生大量热量，而该种电脑配置架构100是将该中央处理器21置于该主机板20的靠近风扇50处，从而更利于直接将该中央处理器21所产生热量加以排放。