[实用新型]中央处理器卡匣用散热装置扣件

说明书

本实用新型是有关一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，特别是指一种可将散热装置固定在新一代中央处理器(CPU)卡匣上的扣件。

众所周知，当今电子产品推出速度非常快，前一代中央处理器卡匣、散热装置及扣件的架构可参见图1，它是由电路板1、CPU(焊接在电路板1上，图未显示)、匣壳2、导热板3、散热装置4及扣件5所构成。其中CPU是与导热板3紧贴，扣件5将散热装置4紧固在导热板3上使散热装置4能及时发散CPU传导给导热板3的热量，确保CPU能顺利工作。但是，该CPU产生的热量是先传给导热板3，再经导热板3传给散热装置4后而散出，由于在每相邻两者之间会有空隙或其他介质的存在而降低散热效果，再加上导热板3一般为铝合金材料，会增加工艺和成本，并且还会使整体的重量增加。因此，新推出的中央处理器卡匣去除了导热板，然而这无疑使得现有的扣件不能适用。所以，如何提供一种便捷且牢固的扣件，可将新一代中央处理器卡匣及散热装置等结合成一体，实为亟待解决的问题。

本实用新型的目的在于提供一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，通过扣件的设计，可方便地将散热装置及不具导热板的中央处理器卡匣稳固地结合在一起。

本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件包括有卡扣主体、弹性装置、止动工装及卡合装置。其中卡扣主体是由端帽、头部及位于端帽与头部间的连杆所组成，端帽的断面积大于连杆的断面积且大致上呈椭圆形，头部是由两部份组成，其与连杆相连接的部份为柱体部，而另一部份则为锥形导引部，且柱体部是通过一桥部而与连杆相连接，桥部的断面积分别小于连杆及柱体部的断面积。上述连杆于适当位置处开设有一凹沟，用以供止动工装嵌卡，止动工装的一端略呈C字形，而另一端则是方便插拔的手柄。前述卡合装置为长方形板状体，可以是金属或塑胶材料，它在适当位置设有彼此平行延伸于纵长方向上而朝卡匣突出的两凸陵，同时并形成两道卡合槽，卡合槽的宽度略大于卡扣主体柱体部的直径，另外，该凸陵在与匣壳扣孔对应的位置处，开设有垂直于凸陵延设方向的通槽，通槽在纵长方向上的宽度约等于卡扣主体桥部的直径，而小于卡扣主体头部的直径。卡合装置进一步开设有与通槽相连通的扣合孔，扣合孔的孔径略大于卡扣主体头部的直径。组装时，弹性装置套设在卡扣主体上，当卡扣主体穿过散热装置基板上的通孔一定距离后，利用止动工装将它卡止，此时，弹性装置处于压缩状态，依次卡止特定数目的卡扣主体后，将它们一起穿过电路板上的穿孔、匣壳上的扣孔、以及卡合装置上的扣合孔，然后，推动卡合装置，使卡扣主体的头部与卡合装置的通槽相卡配，最后移除止动工装，而达到稳固、便捷组装的目的。

由于采用上述方案，从而可以将散热装置与中央处理器稳固、方便地组装在一起。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是已有的中央处理器卡匣、散热装置及扣件的立体分解视图。

图2是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件、散热装置、电路板及匣壳的立体分解视图。

图3是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡合装置的局部放大视图。

图4本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡扣主体与卡合装置组合后，另一角度的局部放大视图。

图5是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡扣主体另一设计的立体视图。

图6是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡合装置另一设计的正视及剖视图。

图7本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件另一实施例与其它相关配合元件的立体分解视图。

请参阅图2，是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件50、散热装置40及卡匣10的立体分解视图。其中卡匣10包括匣壳12、电路板28及中央处理器30，匣壳12为塑胶材料，具有略呈长方形的底板11，沿底板11纵长向两侧分别垂直向上延设有前挡板14和后挡板26，在底板11的适当位置处紧贴后挡板26并向上设有阶梯状支撑板21，用以支撑电路板28，另外，在底板11两端的适当位置处分别设有一导柱16和两扣钩18，且在中央区域向上凸设有四根柱体22，每一根柱体22上开有一个扣孔24。电路板28大致上也呈长方形，它上面焊设有若干电子元件，且在中间位置处焊接有中央处理器30，在中央处理器30四角落附近并开设有四个穿孔32，穿孔32与匣壳12柱体22上的扣孔24位置对应，用以供扣件50穿设(稍后详述)。另，在电路板对应匣壳12导柱16及扣钩18的位置上，分别开有导引口34与卡孔36，用以将电路板28与匣壳12准确地固接在一起，而形成新一代中央处理器卡匣10。