[实用新型]电脑散热系统

说明书

本实用新型是关于一种电脑散热系统，特别是指一种散热效果良好的电脑散热系统。

随着资讯产业的迅速发展，电脑内部所设晶片(如中央处理器和图形加速晶片)的运算速度越来越快，其相应处理数据的能力也越来越强。然而，随着晶片运算速度的增快，其伴随产生的热量也大幅度增加。为了使这些热量能迅速地排出，让晶片能在正常的工作温度下运行，以保证数据的处理、储存及传输的品质，通常在电脑内部装设一散热系统。现有的散热系统是在晶片表面上装设一散热器及一风扇，晶片产生的热量先传递给与晶片贴合的散热器后，再由装设在散热器上的风扇转动，加强空气对流，将热量排出。但是，由于运算速度的增快，晶片产生的热量大幅度增加，为了及时将热量排出，需要的散热器也相应增大，而此将造成散热系统整体重量的增加，这不仅不符合电脑产业轻薄短小的趋势，而且就振动、冲击等相关测试而言，也有可靠度上的疑虑。另外，散热器虽经各种设计改良来增大整体散热表面积，但因制造技术水平上的限制，其整体散热表面积仍存在着一定极限，无法满足愈来愈高的散热要求。

本实用新型的目的即在于提供一种电脑散热系统，其具有良好的散热效果，可将相关晶片产生的热量及时排出。

本实用新型的技术方案为：其包括一电脑机壳、一导流管、一导热管及一风扇。该导流管是装设在电脑机壳上的中空塑胶壳体，其与机壳靠接的侧面上开有一个与外部连通的第一通孔，且在其它侧面上开有一个与机壳内部空间连通的第二通孔。该风扇是装设在第二通孔上，用以将外界的冷空气通过导流管直接吹向机壳。该导热管包括一管状部及位于管状部两端的平板部，该两平板部分别贴合在热源及机壳上正对风扇的位置处。导热管的管状部内装有液体，通过液体在气液两相间循环、变化及对流，可将热量自热源传导至机壳上，该机壳具有相当大的散热表面积及体积，且直接与外界接触进行热交换。另外，由风扇将外界冷空气通过导流管直接吹向机壳，可进一步将传导至机壳上的热量带走，达到散热的目的。

由于本实用新型电脑散热系统的导热管具有良好的传热能力，电脑机壳具有较大的散热表面积及体积并直接与外界接触进行热交换，且风扇进一步可将外界的冷空气通过导流管直接吹向机壳，因此该电脑散热系统整体组合具有良好的散热效果。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型电脑散热系统第一实施例的立体示意图。

图2是本实用新型电脑散热系统第二实施例的立体示意图。

图3是本实用新型电脑散热系统第三实施例的立体示意图。

请参阅图1，为本实用新型电脑散热系统的第一实施例，其包括一导热管(Heat Pipe)10、一导流管(Fan Duct)20及一风扇(Fan)30。该导流管20为一装设在电脑机壳40上的方形中空金属壳体，其与机壳40靠接的侧面上开有一个与外部连通的第一通孔(图未示)，且在相对另一侧面上正对第一通孔的位置处，开有一个与机壳内部空间连通的第二通孔22。该风扇30是装设在第一通孔上，以将外界的冷空气吸入导流管20内。该导热管10包括一管状部12及位于管状部12两端的平板部14，该两平板部14是分别贴合在热源50(即晶片)及导流管20上。管状部12内装有液体(如纯水)，通过该液体在气液两相间循环、变化及对流，可将热量自热源50传导至导流管20上。然后，由风扇30将外界的冷空气自导流管20的第一通孔吸入，经在导流管20内部流通后，再从第二通孔22排出，而将传导至导流管20上的热量带走，达到散热的目的。由于本实用新型电脑散热系统的导热管10具有良好的传热能力，导流管20具有较大的散热表面积，且风扇30可吸进外界冷空气并加强空气对流速度，因此整体组合具有良好的散热效果。