[实用新型]中央处理器卡匣用散热装置扣件

说明书

本实用新型是有关一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，尤是指一种可将散热装置固定于新一代中央处理器(CPU)卡匣上的扣件。

时下，电子产品的发展异常迅速。前一段时间推出的中央处理器卡匣、散热装置及扣件的架构见图1，其由电路板1，CPU(焊设于电路板1上，图未示)、匣壳2、导热板3、散热装置4及扣件5所构成。其中CPU焊设于电路板1上且与导热板3紧贴，扣件5将散热装置4紧固于导热板3上，以便及时发散CPU传导给导热板3的热量，确保CPU能顺利工作。但，CPU产生的热量是先传给导热板3，再经导热板3传给散热装置4后散出，在每相邻的两者之间有空隙或其他介质存在，会降低散热效果，再者，导热板3一般为铝合金材料，将增加工艺和成本，且导致整体重量增加。有鉴于此，推出了新一代中央处理器卡匣，其去除了导热板，而这无疑使得已有的扣件不能适用。因此，如何提供一种便捷且牢固的扣件，可将中央处理器卡匣及散热装置等结合成一体，实为亟待解决的课题。

本实用新型的目的在于提供一种适合新一代中央处理器卡匣用散热装置扣件，通过该扣件的设计，能方便地将散热装置及中央处理器卡匣稳固地结合成一体。

本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件包括有一卡扣主体、一弹性装置及一止动工装。其中该卡扣主体是由端帽、头部及位于端帽与头部间的连杆所组成，端帽的断面积大于连杆的断面积且略呈椭圆形，头部与连杆的连接处具有一斜面结构，且连杆的断面积大于头部的断面积。在头部的适当位置处具有多层环状尖锥结构，而头部的自由端则为一锥形导引部。在连杆的适当位置处开设有一凹沟，用以供止动工装嵌卡。该止动工装的一端略呈C字形，而另一端则为方便插拔的手柄。组装时，将弹性装置先行套设于卡扣主体上，当卡扣主体穿过散热装置基板上的通孔一定距离后，利用止动工装将卡扣主体卡止，此时，弹性装置处于压缩状态，依次卡止特定数目的卡扣主体后，一起穿过电路板上的穿孔，并使头部与中央处理器卡壳上的扣孔相卡配，最后移除止动工装，而达到组装便捷、扣持稳固的功效。另，在散热装置沟槽两侧的散热片上可开设浅槽，而相应的止动工装的一端则为椭圆形平板，以在组装时滑入浅槽中而防止卡扣主体回弹，并使弹性装置处于压缩状态。

与现有技术相比，本实用新型具有能将散热装置与新一代中央处理器方便组装成一体的显著效果。

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是现有中央处理器卡匣、散热装置及扣件的立体分解视图。

图2是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件、散热装置、电路板及匣壳的立体分解视图。

图3是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡扣主体另一设计的放大视图。

图4是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件另一实施例与其它相关配合元件的立体分解视图。

请参阅图2，是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件50、散热装置40及卡匣10的立体分解视图。其中卡匣10包括匣壳12、电路板28及中央处理器30，该匣壳12为塑胶材料，具有略呈长方形的底板11，沿底板11纵长向两侧分别垂直向上延设有前挡板14和后挡板26，在底板11的适当位置紧贴后挡板26处并向上设有阶梯状支撑板21，用以支撑电路板28，另，底板11在两端的适当位置分别设有一根导柱16和两个扣钩18，且在中央区域向上凸设有四根柱体22，每一根柱体22上开有一扣孔24。电路板28也大致呈长方形，其上设置有若干电子元件，且在中间处焊设有中央处理器30，在中央处理器30的四个角落附近并开设有四个穿孔32，穿孔32是与匣壳12柱体22上的扣孔24位置对应，以供扣件50穿设(稍后详述)，另，电路板在对应匣壳12的导柱16及扣钩18的位置上，分别开有导引口34与卡孔36，以将电路板28与匣壳12准确地固接在一起，而形成新一代中央处理器卡匣10。

散热装置40包括有一基板44及若干个垂直延设在基板44上的散热片42，基板44是呈起伏状的矩形体，且在其短边处开有缺口48，用以与相关支撑装置(图未示)卡配。散热片42在排配时形成有二道沟槽46，在沟槽46的适当位置处并开设有贯穿基板44的通孔45，该通孔45是与电路板28上的穿孔32对应。