[实用新型]热传介质保护盖

说明书

本实用新型涉及一种热传介质保护盖，特别是该热传介质保护盖可装设于散热装置上，用以遮盖涂抹于散热装置表面的热传介质，以达防尘及阻止异物沾附于散热介质的功效。    

电脑在操作使用过程中，各种电气元件均会产生相当的热量，尤其是中央处理器随着运算处理速度的增加所产生的热量更是可观，而中央处理器大多采用具有散热鳍片的散热装置贴附于处理器晶片上，使热量由晶片传导至散热装置上，再通过散热叶片与空气接触的表面将热量传导散发至空气中。

已知的用以解决中央处理器散热问题的相关技术可参考美国专利第5,019,940、5,276,585、5,436,798、5,486,981、5,590,025及5,594,624号等案，这些专利均为利用散热装置的底面直接与中央处理器的表面抵接，来将中央处理器所产生的热量迅速扩散并排出。

这种以散热装置的底面与中央处理器表面直接接触的方式常因两表面间存有间隙，而间隙中的空气增加了两表面的热传阻抗，使散热装置与中央处理器间的热传效果大打折扣，因此，便有如图1所示在两表面间增加热传介质20的方式以增进散热装置30与中央处理器10的散热效果，而于散热装置30与中央处理器10之间增加热传介质20的方式又大致可分为两大类：一、粘贴热传胶带(Thermal tape)；二、涂抹热传脂(Thermal grease)。然而，这些利用热传胶带或热传脂的方式仍存在下述的缺点：一、热传胶带部份：

热传胶带大致上分为单面背胶及双面背胶两种型式，可先将热传胶带的离型纸撕去粘贴于散热装置的底面，再粘贴(双面背胶型式)至中央处理器晶片表面的适当位置上，或直接抵靠(单面背胶型式)在中央处理器表面上。这种以热传胶带先行粘贴于散热装置的方式十分有利于散热装置与中央处理器分开运送、包装的过程，然而，热传胶带本身的热传阻抗高，其热传效果较差，而且因为粘贴不平整，反而将降低中央处理器与散热装置间的热传效果。二、热传脂部份：

热传脂是直接涂抹于散热装置的底面上，再抵靠于中央处理器的顶面上，由于热传脂的热传阻抗较低，因此具有较佳的热传效果。然而，热传脂在常温下呈粘稠状，涂抹后极易脏污或沾染灰尘，对其品质具有相当影响，而且涂抹热传脂的散热装置将十分不利于运送及包装，该热传脂必需在散热装置与中央处理器现场组装时涂抹，十分浪费人力及工时而且难以兼顾其涂层的品质。

由上述可知，热传胶带的热传阻抗较高热传效果较差，粘贴于散热装置上十分便于运送及包装，而热传脂的热传阻抗较低热传效果较佳，涂抹于散热装置上则十分不利于运送及包装，两者均有其利弊存在，若能同时兼顾上述两者的优点又能回避其缺点，将可解决长久以来存在的散热装置与中央处理器之间的散热问题。

本实用新型的目的在于提供一种热传介质保护盖，可覆盖保护涂抹于散热装置表面的热传介质，以阻绝外来异物或灰尘沾染，并且可使涂抹热传介质的散热装置便于运送及包装。

本实用新型热传介质保护盖的技术方案为：它装设于涂抹有热传介质的散热装置的表面上，主要包括盖体、保护空间及固定端缘，其中，该盖体位于该热传介质保护盖的中央部位，而且该盖体包括顶壁及侧壁，并形成一内凹部；该保护空间为盖体的顶壁与侧壁所形成的内凹空间，用以遮盖保护散热装置上涂抹的热传介质；该固定端缘位于盖体的周缘并以胶合方式固定于散热装置上，而且该固定端缘进一步设有撕除部，可使该热传介质保护盖易于撕除。

本实用新型可阻绝外来异物或灰尘对散热装置表面上的热传介质的污染，保持散热装置表面清洁，并方便涂抹有热传脂的散热装置运送及包装。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为一般热传介质应用于散热装置与中央处理器间的立体分解图。

图2为本实用新型热传介质保护盖第一实施例的立体图。

图3为本实用新型热传介质保护盖第一实施例的立体分解图。

图4为图2的IV-IV剖面的剖视图。

图5为本实用新型热传介质保护盖第二实施例的立体图。

请参阅图2和图3，为本实用新型热传介质保护盖的第一实施例，其中，该热传介质保护盖40固定于散热装置30的表面31上，用来保护涂抹于该表面31的热传介质20(如：热传脂)，该热传介质保护盖40包括盖体41及固定端缘42，该盖体41用以遮盖该热传介质20，其包括顶壁44及侧壁46，该顶壁44及侧壁46则形成一个内凹的保护空间48。