[实用新型]200A旋转硅整流元件无效

专利信息
申请号: 99236202.4 申请日: 1999-05-31
公开(公告)号: CN2376677Y 公开(公告)日: 2000-05-03
发明(设计)人: 陈贻彬;李向明 申请(专利权)人: 机械工业部广州电器科学研究所
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/66
代理公司: 广东专利事务所 代理人: 关家强
地址: 510302 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 200 旋转 整流 元件
【权利要求书】:

1、一种由镀镍紫铜园柱形外壳(1)、镀镍紫铜压柱(4)、钼—硅—铝扩散合金芯片(3)、碟形弹簧组(7)、环氧玻璃板绝缘垫圈(5)、聚四氟乙烯绝缘片(2)、纯导电垫片(14)、钢均压垫圈(6)、钢空心压母(8)、四氟乙烯绝缘套管(10)、固化绝缘密封胶体(11)、环氧玻璃板绝缘顶盖(12)、外接线铜螺母(13)和充满高纯氮气的内部空间(9)组成的200A旋转硅整流元件,其特征是镀镍紫铜外壳带有六角形底座、底座螺栓及散热器是一个连体。

2、根据权利要求1所述的硅整流元件,其特征是碟形弹簧组的碟形弹簧采用对合式的组合结构用带有外螺纹的钢空心压母压紧,可调节压力。

3、根据权利要求1所述的硅整流元件,其特征是镀镍紫钢压柱是带螺纹的导电柱,可直接旋紧于电机的旋转整流盘上。

4、根据权利要求1所述的硅整流元件,其特征是底座螺栓内有一个可作调重用的Φ5mm孔。

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