[实用新型]锑-铟系半导体磁阻薄膜磁头无效
申请号: | 99236243.1 | 申请日: | 1999-06-04 |
公开(公告)号: | CN2379876Y | 公开(公告)日: | 2000-05-24 |
发明(设计)人: | 黄钊洪 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | G11B5/127 | 分类号: | G11B5/127 |
代理公司: | 华南理工大学专利事务所 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510631*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 磁阻 薄膜 磁头 | ||
1、一种包括外壳、半导体薄膜、基片、永磁体的锑-铟系半导体磁阻薄膜磁头,其特征在于:它由磁头外壳(1)、锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)、基片(3)、铁磁性物质薄片(4)、双面印刷电路板(5)、薄塑料垫圈(6)、永磁体(7)、内连接线(8)、外引线(9)共同连接构成,其相互位置及连接关系为:锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)用真空热蒸发或各种溅射可行方法沉积粘附在基片(3)上共同构成磁阻元件,铁磁性物质薄片(4)通过环氧系粘结剂与基片(3)相粘接,方便内引线(8)及外引线(9)与磁阻元件相电气连接的双面印刷电路板(5)通过环氧系粘结剂与铁磁性物质薄片(4)相粘接,能使锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)与磁头外壳(1)的内表面保持一固定距离的薄塑料垫圈6垫衬于外壳(1)与半导体磁阻薄膜之间,当外壳用塑料注塑制成时,外壳(1)应在与半导体磁阻薄膜(2)相对应的位置上开设一窗口并嵌入一块耐磨损金属片后进行注塑,永磁体(7)通过环氧系粘结剂与双面印刷电路板(5)的另一表面并位于基片(3)和铁磁性物质薄片(4)的正下方处相粘接,锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)通过内引线(8)与双面印刷电路板(5)上的导电铜箔相电气连接,外引线(9)一端焊接于双面印刷电路板下表面的铜箔,其另一端伸出外壳(1)之外,用于防潮并固定磁头外壳内各部件的环氧系树脂(10)浇注于磁头外壳(1)内,一块能提高磁头灵敏度的铁磁性物质薄片(4)置于锑-铟系半导体薄膜磁阻元件与永磁体(7)之间。
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