[实用新型]键盘装置

说明书

本实用新型关于一种键盘装置，尤指一种防水防尘性佳，且可减少组立时间并降低制造成本的键盘装置。

现有技术键盘装置如图1及图2所示，其包括有底板100、电路薄膜102、弹性体104、支撑架106、及键帽108等。该底板100在适当位置处凸设有成对配置的枢接体110。而该电路薄膜102设于底板100上，包括有上层电路薄膜102A、间隔层102C及下层电路薄膜102B。另外，在该层叠一体的电路薄膜102上相应于底板100的枢接体110处设有穿孔116。如图2所示，该上层电路薄膜102A及下层电路薄膜102B间将根据所定间隔而装设间隔层102C，且上层电路薄膜102A及下层电路薄膜102B上印刷有电路112、及相对的电路接点102D、102E，而该间隔层102C对应该电路接点102D及102E处设有开孔114。

该弹性体104设于一片体118上而整体位于电路薄膜102的上方，其内面顶部设有凸点(图未示)，当弹性体104受到按压时，凸点得以往下运动而使上层电路薄膜102A的电路接点102D与下层电路薄膜102B的电路接点102E产生接触而形成通路。另外，该片体118上相应于穿孔116处设有开孔120，以供枢接体110穿过。

该支撑架106是由第一作动框122及第二作动框124交叉可回动地榫接而成，且该第一作动框122及第二作动框124的一端分别向外凸设有轴体126，用以卡接于键帽108内，而第一作动框122及第二作动框124的另一端并分别向外形成轴体128，可与穿过电路薄膜102及片体118的枢接体110相枢接。该键帽108分别结合于支撑架106的轴体126，且为弹性体104所支撑，承上述，当下压键帽108时，即可使电路薄膜102上的电路接点导通。

就该种键盘装置而言，支撑架106与底板100的枢接体110连接固定时，枢接体110须穿过电路薄膜102上的穿孔116及片体118上的开孔120，故易有尘物或毛屑从上述的开孔120及穿孔116落入电路薄膜102的层叠组成内，此将导致上层电路薄膜102A的下沉操作不顺畅，并使该电路薄膜102的电路接点102D、102E的接触效果减低，甚至会有接触点移位的现象。而该键盘装置的三层电路薄膜是依序层叠由热熔接点固定，该热熔接点四周皆为开放空间，若有水分等进入键盘内时，便会造成电路薄膜受潮腐蚀，甚至会产生短路，进而造成键盘产生故障。

本实用新型的目的在于提供一种键盘装置，该键盘装置利用胶质物粘结相对上、下层电路薄膜成一体，可以达到防水、防尘、节省制造材料及易于装配的效果。

本实用新型的技术方案在于：其主要包括底板、电路薄膜，若干弹性体、若干支撑架及若干个键帽等，其中该电路薄膜为多层结构，在各层电路薄膜上设有电路、电路接点及穿孔，而两对应电路薄膜层的其中一层上印刷有胶质物，该胶质物具适当厚度，在各层电路薄膜贴合后，可阻隔对应电路薄膜层间的电路接点，且包围电路薄膜层的电路及穿孔边缘，可避免水分或尘物进入，而达到防水防尘的需求。

通过上述技术方案，本实用新型以印刷胶质物取代传统间隔层的设置以节省模具材料费用，并提高制造及成本的竞争力，而且该胶质物对电路薄膜层上的电路、电路接点及整个周缘起封闭作用，可防止水分及杂物进入电路区内，以确保电路区的良好运作。

下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是现有技术键盘装置的立体分解图。

图2是现有技术键盘装置的局部剖视图。

图3是本实用新型的立体分解图。

图4是本实用新型电路薄膜与底板及片体组装后沿IV-IV线的局部剖视图。

图5是本实用新型电路薄膜与底板及片体组装后沿V-V线的另一局部剖视图。