[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型关于一种散热装置，尤指一种能对相应电子元件提供电磁屏蔽(EMI Shielding)且散热效果良好的散热装置。

随着电脑技术的快速发展，电脑内部电子元件(如中央处理器)的运行速度愈来愈快，其所产生的热量亦大量增加，若不及时将此热量排出，使用时的各项性能将大受影响。

现有用来协助电子元件排出热量的相关散热装置构造，可参考美国专利第4,884,331号。该散热装置是在基座顶面上凸设若干散热鳍片，该基座贴靠于电子元件的表面将热量导出，再经散热鳍片将热量散出。这种散热装置的整体高度较高，并不符合电脑朝轻薄小方向发展的趋势，且其制造流程亦较为繁琐复杂。

为使散热装置适当固定，产业界有采用如美国专利第5,621,615号所示的方式，其是通过螺丝与螺帽来固定散热装置，这种固定方式所得到的固持力量并不均匀，极易造成电子元件与电路板间的焊接处脱落或断裂，而且影响热传导效果。

另外，亦有如图1所示的散热装置构造。该散热装置10包括一长方形板状体的基座11及粘着其上的第一散热部13、第二散热部15与导热管17，该第二散热部15的顶面14是与电子元件贴靠。在第一散热部13和第二散热部15底部的中央位置形成有槽道12、16，可供导热管17装设。在第一散热部13上方并装设有风扇19，以增进整体散热效果。这种散热装置虽然具有较低的高度，但因第一散热部13和第二散热部15是分开制造的，因此组装过程较为繁琐。

另外，随着电子元件运行速度的提高，除需考虑散热问题外，电子元件的电磁干扰(EMI)问题亦须加以考虑，而前述各类散热装置显未对电子元件提供任何电磁屏蔽效果。

因此，如何提供一种能对相应电子元件提供电磁屏蔽(EMI Shielding)效果的散热装置，亦为一极亟待解决的课题。

本实用新型的目的在于提供一种能对相应电子元件提供电磁屏蔽效果的散热装置，且其散热效果良好，与相应电子元件固持力量均匀。

本实用新型的技术方案在于，该散热装置包括一本体与装设于本体上的导热管及四组固定装置。该本体是以压铸方式一体成型，包括一方形基座，以及自基座一体延伸而出的散热部与屏蔽部。该基座在适当位置形成有一沟槽，用以供导热管对应装设。该屏蔽部与散热部紧邻相连，具有连续的周缘侧壁，以与基座配合形成一方形封闭空间，而对位于封闭空间内的电子元件提供电磁屏蔽。该屏蔽部的四端角处分别形成有一通孔，以供固定装置穿设。该导热管的一端部份是与电子元件顶面贴靠，而另一端部份则连接至本体的散热部上。每组固定装置包括一螺栓、一弹簧及一螺帽，用以固定散热装置。

图1是现有散热装置的立体图。

图2是本实用新型与相关元件的立体图，图中仅显示一组固定装置。

图3是本实用新型的本体于另一角度的立体图。

图4是沿图2中IV-IV线所作的部份剖视图。

本实用新型散热装置可应用于中央处理器、图形加速晶片等电子元件上，在实施例中仅以中央处理器为例。

请参阅图2，为本实用新型散热装置30与风扇26、中央处理器22及电路板20的立体图。该风扇26是装设在散热装置30本体32的匣状空间44内(参考图3，详后述)，用以增快空气对流速度。该电路板20上装设有中央处理器22，且在中央处理器22的四角落附近并开设有开孔24。

本实用新型散热装置30包括一本体32与装设于本体32上的导热管36及四组固定装置(图中仅显示一组固定装置，未标号)，该导热管36呈“L”字形，并通过导热胶粘着固定于本体32的沟槽38内。该导热管36的一端部份是与中央处理器22顶面贴靠，而另一端部份则连接至本体32散热部40的散热柱46区域(参考图3)，以将中央处理器22产生的热量传导至散热柱46后排出(详后述)。每组固定装置包括一螺栓60、一弹簧68和一螺帽66，用以将散热装置30固定在电路板20上。