[实用新型]大容量高分子湿敏元件无效
申请号: | 99244116.1 | 申请日: | 1999-09-02 |
公开(公告)号: | CN2397609Y | 公开(公告)日: | 2000-09-20 |
发明(设计)人: | 郝光宗;邢丽缘;梁强威 | 申请(专利权)人: | 清华同方股份有限公司 |
主分类号: | H01L49/00 | 分类号: | H01L49/00;G01N27/22 |
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地址: | 100084 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容量 高分子 元件 | ||
本实用新型属于传感器领域中的湿敏元件,尤其是通过电容变化检测气氛湿度的湿敏元件。
高分子薄膜电容式湿敏元件是以高分子为介电质的平板电容器,它是在起支撑作用的绝缘基片上采用真空镀膜或者溅射方法淀积上一层金属,光刻出一定图形作为下电极,在它的上面涂敷一层感湿高分子材料作为介电质,然后用同样方法在介电质上面再淀积上一层极薄的金属膜,形成上电极。上电极极薄,并具有多孔性,水分子可以自由通过。但是,这样薄的电极,引线如何引出便是个很关键的问题。现有技术中解决此问题有两种作法,一种是在基片上布置一对叉指状下电极或者两个对称的门形下电极,形成两个串联电容器,上电极起串联作用,引线从基片上的两个下电极引出。例如,中国专利公开的《耐高温高分子湿敏元件》,ZL91223530.6号专利技术就属于此类结构。另一种是在基片上设置一个下电极,并在下电极周边设置一个上电极引出部分,利用光刻感湿膜办法使蒸镀上电极与上电极引出部分进行连接,上下电极引线也可在基片上引出。例如,中国专利公开的《薄膜电容式湿敏装置》,ZL95222307.4号专利技术就属于这类结构。采用第一种作法而形成的结构缺点是,因形成两个串联电容和减少下电极面积而使电容值变小。采用第二种作法而形成的结构缺点是,因上电极引出部分挤占了下电极的有效面积因而也使电容值变小。电容值小,易受线路处理时杂散电容的影响,给线路处理带来麻烦,也使得湿度测量结果不够准确。
针对现有技术中存在的缺点,本实用新型的发明目的是提供一种大容量高分子湿敏元件。它可使其在线路处理时尽量减少或消除杂散电容的影响,提高测量的准确度。
为了达到上述的发明目的,本实用新型的技术方案以如下方式实施:大容量高分子湿敏元件,它包括绝缘基片。其结构特点是,所述绝缘基片上置有一下电极和一上电极引出点的金属薄膜。在这有下电极和上电极引出点的绝缘基片上涂敷高分子感湿膜,在与上电极引出点位置对应的感湿膜上光刻出数个小孔。感湿膜上再置有一层上电极金属膜并通过感湿膜上的小孔与上电极引出点牢固地连接在一起。下电极的引脚点和上电极引出点焊在所设引脚座上,引脚座上安装可包容感湿片的保护罩。
本实用新型由于有效地利用了基片面积,可使湿敏元件的电容值在50%RH处高于250PF,是现有电容元件的4倍以上。同现有技术相比,具有基础电容量大,结构精巧、体积小、使用方便的特点。可免受线路处理杂散电容影响,大大提高测量的准确度。可以大批量生产,有广泛推广使用的价值。
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步的说明。
图1是本实用新型结构图;
图2是本实用新型绝缘基片上的层结构分解图。
参看图1和图2,大容量高分子湿敏元件,包括绝缘基片1,在绝缘基片1上采用真空镀膜或者溅射方法淀积上一层金属薄膜,经光刻腐蚀成如图中所示形状的下电极2和上电极引出点3,上电极引出点3设在其基片的右下角位置。在这有下电极2和上电极引出点3的绝缘基片1上涂敷高分子感湿膜4,感湿膜4采用纤维素类、聚酰亚胺类、环氧树脂类和其它高分子材料,以及它们同类不同品种之间或者不同类别之间按不同比例混合的高分子材料制成。在与上电极引出点3位置对应的感湿膜4上光刻出数个小孔5。然后,在感湿膜4上再淀积上一层上电极6的金属薄膜并通过感湿膜4上的小孔5与上电极引出点3牢固地连接在一起。下电极2的引脚点和上电极引出点3焊在所设引脚座7的引脚上。引脚座7上安装可包容感湿片的保护罩8。本实用新型的使用方法同现有技术一样,在此不赘述。
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