[实用新型]键盘按键定位装置无效

专利信息
申请号: 99244365.2 申请日: 1999-09-10
公开(公告)号: CN2390235Y 公开(公告)日: 2000-08-02
发明(设计)人: 周进文 申请(专利权)人: 新巨企业股份有限公司
主分类号: G06F3/023 分类号: G06F3/023
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁,顾红霞
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 按键 定位 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种按键的改良结构,特别是涉及一种借由按键的架桥直接接设定位于印刷电路板上,以构成一可降低制作成本并有效减少键盘厚度及具有防水效果的键盘按键定位装置。

如图1所示,目前现有的键盘结构,其包括:一键帽,一弹性体,一架设于该弹性体的架桥,一由塑胶注射成形的组接板,一薄膜式电路板及置设于其下的底座等。其中,该组接板上冲压成型有枢接架桥的枢接部,借以分别与架桥的活动轴相枢接,最后再组接键帽于该架桥之上,即完成一现有的键盘装置。

请参阅图2所示,为另一种型式的键盘结构,该种键盘内部是由一键帽,一弹性体,一架桥,一薄膜式电路板及一底座所构成。该底座的表面冲压成型有复数个用以枢接架桥的枢接部;组装时,首先在该底座上叠放薄膜式印刷电路板,接着再将弹性体固设定位,再利用前述枢接部与架桥的活动轴相枢接,最后再组接键帽于该架桥之上,即完成另一现有的键盘装置。

由上述现有的二个键盘装置可归纳出以下的缺陷:

一、二个键盘结构为配合架桥枢接,必须于组接板或底座上冲压成型出一定高度的复数枢接部,除造成键盘的厚度亦随之增加外,更因冲压程序费时且制作成本高昂,而造成目前键盘业界无法技术突破的困扰。

二、由于底座是为金属制成的刚性体,使得必须为较具有弹性的架桥在枢接时,经常造成活动轴弯折变形或断裂损坏,造成制造成本资源浪费的问题。

三、键盘在长时间按键的按压动作下,使得该架桥的活动轴与金属制成的底座的枢接部相互间的磨擦频繁,容易导致铁屑的产生且极易因此落于传送信号的电路板之间,进而导致该电路板不正常的动作,严重者更造成该电路板的短路损坏。

四、由于上述薄膜式印刷电路板的二个印刷电路层及一个绝缘间隔层仅叠放设置,其间并未有任何封闭,常造成弹性体受按键向下压挤时,若使用者不慎滴入水滴于键盘内时,当弹性体由下压的状态恢复至起始状态时,将产生真空吸力使所滴入键盘内部的水气经由电路板的缝隙吸入该电路板的夹层中,导致印刷电路板产生短路的问题。

有鉴于上述现有的键盘存在的缺陷,本设计人基于丰富的实务经验及专业知识,积极加以研究创新,经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,利用印刷电路板上直接挤压成型出供架桥的活动轴枢接的枢接部,以提供一可降低制作成本并有效减少键盘厚度及具有防水功能的键盘,以更符合产业经济效益。

本实用新型的主要目的在于提供一种键盘按键定位装置,使其利用印刷电路板上挤压成型出供架桥的活动轴枢接的枢接部,除改善上述组接板或底板冲压成型结构的高制作成本及繁复制作程序外,更有效降低键盘厚度。

本实用新型的另一目的在于提供一种键盘按键定位装置,使其印刷电路板及其上的枢接部均为具有弹性材质制成,无论架桥的构成材质是刚性或具有弹性,接合时均不会造成活动轴弯折变形或断裂现象发生。且键盘长期按压也不会有类似具有导电性的铁屑掉落至电路板,有效防止电路板短路情事发生。

本实用新型的再一目的在于提供键盘按键定位装置,其印刷电路板的印刷电路层及一绝缘层是利用胶合物胶合,可有效隔绝水气进入内部,具有防水性能,可延长键盘的使用寿命。

本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。依据本实用新型提出的键盘按键定位装置,其包括一基座、一贴附于前述基座上的印刷电路板、一于端部分设有定位轴及与该印刷电路板轴接的活动轴的架桥、一配置于前述架桥上的弹性体、及一组设于弹性体上并与该架桥的定位轴接设的键帽以构成一键盘,其特征在于:上述印刷电路板上凸设有复数组与架桥的活动轴3轴接的枢接部以定义围成复数接设架桥的组接区,借以构成一可降低制作成本并有效减少键盘厚度及具防水的键盘。

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的键盘按键定位装置,其中该印刷电路板包括一第一印刷电路层、一第二印刷电路层及一铺设于前述第一、二印刷电路层间的绝缘间隔层。

前述的键盘按键定位装置,其中所述各组枢接部是于印刷电路板上分别借由一不同长度裁切线裁切出不同长度片体以挤压成型出二种不同内径的枢接孔,使架桥的一端部活动轴枢设于较小内径的一对枢接孔内,另一端部活动轴枢设于较大内径的另一对枢接孔,以相对于前述端部活动轴动作。

前述的键盘按键定位装置,其中所述枢接部是由第一印刷电路层上借裁切线裁切出片体再推挤成型。

前述的键盘按键定位装置,其中所述枢接部是由第一印刷电路层、第二印刷电路层及绝缘间隔层共同借裁切线裁切出片体再推挤成型。

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