[实用新型]键盘的软性薄膜电路结构改良无效
申请号: | 99244731.3 | 申请日: | 1999-09-14 |
公开(公告)号: | CN2396438Y | 公开(公告)日: | 2000-09-13 |
发明(设计)人: | 蔡锦成;卓文得 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/023 | 分类号: | G06F3/023 |
代理公司: | 北京市专利事务所 | 代理人: | 张卫华 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 软性 薄膜 电路 结构 改良 | ||
1.一种键盘的软性薄膜电路结构改良,包括有:
一底板;
一薄膜电路组合,其铺设在底板上,至少包括一上薄膜电路层与一下薄膜电路层,该上、下薄膜电路层相对处分别设置相对应且适当隔离的一导电接点;
复数活动键,系能升降而可供按压地分别设置在底板相对于薄膜电路组合的各导电接点处,
其特征在于:
所述底板的侧边处固设至少一不能升降不可按压的固定键;
所述薄膜电路组合的上薄膜电路层与下薄膜电路层的同侧边藉至少一折合片作机构性与电性相连接,该折合片藏置在所述固定键的底部。
2.根据权利要求1所述的键盘的软性薄膜电路结构改良,其特征在于:所述薄膜电路组合另包括夹设在上薄膜电路层与下薄膜电路层间的一薄膜隔片,该薄膜隔片相对于上、下薄膜电路层的各对应导电接点处设有供隔离的一透孔。
3.根据权利要求1所述的键盘的软性薄膜电路结构改良,其特征在于:所述薄膜电路的上薄膜电路层与下薄膜电路层中至少有一薄膜电路层的各导电接点环周设有供隔离的隔体。
4.根据权利要求1所述的键盘的软性薄膜电路结构改良,其特征在于:所述薄膜电路组合的上薄膜电路层相对于其各导电接点之处各设置有可供对应活动键按压的一弹性触体。
5.根据权利要求1所述的键盘的软性薄膜电路结构改良,其特征在于:所述薄膜电路组合的上薄膜电路层上另铺设有一层基片,该基片上相对于上薄膜电路层各导电接点之处各设置有可供对应活动键按压的一弹性触体。
6.根据权利要求1所述的键盘的软性薄膜电路结构改良,其特征在于:所述各活动键至少包括有设置于键盘侧边而呈倒T形排列的向上活动键、向下活动键、向左活动键以及向右活动键,向上活动键二侧设置有所述的固定键。
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