[实用新型]球格阵列集成电路元件的封装结构无效
| 申请号： | 99246452.8 | 申请日： | 1999-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN2403125Y | 公开（公告）日： | 2000-10-25 |
| 发明（设计）人： | 林志钢 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 集成电路 元件 封装 结构 | ||
1.一种球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，它包括：一球格阵列封装；多个球格阵列锡球，配置于所述球格阵列封装的基底板背面；以及多个支撑垫，配置于所述球格阵列封装的基底板背面周围。
2.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的高度为所述各球格阵列焊球的直径的一半。
3.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的数量包括四个，分别配置于所述球格阵列封装的基底板背面的四角落。
4.如权利要求3所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的形状包括L形。
5.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的数量包括三个，以所述球格阵列封装的基底板背面中心为中心点，平均配置于所述球格阵列封装的基底板背面。
6.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫配置于围绕所述球格阵列封装的基底板背面的所述各球格阵列锡球与所述球格阵列封装周围间。
7.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的熔点高于所述各球格阵列锡球的熔点。
8.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的材料包括树脂。
9.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的材料包括铝或高熔点金属。
10.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的材料与所述球格阵列集成电路元件的封装材料相同。
11.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫可与所述球格阵列集成电路元件同时封胶制造完成。
12.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的形状包括圆形。
13.如权利要求1所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述各支撑垫的形状包括方形。
14.一种球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，它包括：一球格阵列封装；多个球格阵列锡球，配置于所述球格阵列封装的基底板背面；以及一支撑装置，配置于所述球格阵列封装的基底板背面周围与所述各球格阵列锡球间，用以支撑并防止所述球格阵列封装过度倾斜。
15.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置的高度为所述各球格阵列焊球的直径的一半。
16.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置的熔点高于所述各球格阵列锡球的熔点。
17.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置的材料包括树脂。
18.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置的材料包括铝或高熔点金属。
19.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置的材料与所述球格阵列集成电路元件的封装材料相同。
20.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置可与所述球格阵列集成电路元件同时封胶制造完成。
21.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置的形状包括圆形。
22.如权利要求14所述的球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，所述支撑装置的形状包括方形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99246452.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
