[实用新型]引线板

说明书

本实用新型是有关一种引线板，特别是关于球状栅格排列(Ball GridArray；BGA)封装的基板。

由于集成电路技术的进步，以及芯片上电路功能不断地提高，使得集成电路的发展走向高度集积化，所以，元件体积愈来愈缩小，而功能却愈来愈强大，因此，整个集成电路的封装也愈来愈小，但集成电路需求的电路端点却愈来愈多，然而，一个单一集成电路由于面积的限制，不是轻易地可以增加电路端点。同时，集成电路芯片的电路端点一旦增加，对应的封装基材也必须考虑对应的电路布局的问题，因此，通常采用多层印刷电路板(printed circuit board)基材，以克服多电路输出端的问题。

已知的印刷电路板，可以利用一种增层法(built-up multilayer)，不断的增加电路接点，但是使用此种增层法，不但其实施技术上会较困难，且其成本会较为昂贵，增加许多成本。

本实用新型的主要目的，是在提供一种电路接点数目多且又能节省成本的引线板。

本实用新型的上述目的是通过下述两种技术方案来实现的。

1、一种引线板，其特征在于：

一第一板，其上形成具第一间距的第一组穿孔，该第一板具有第一及第二表面；

一第二板，位于该第一板的第一表面侧，该第二板上形成具第二间距的第二组穿孔，该第二间距小于该第一间距；

一组引线，从该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及

一填充物夹于该第一板与第二板之间且包覆该组引线。及

2、一种引线板，其特征在于：

一填充物，其是具有第一面及第二面；以及

一组引线，是穿过该填充物，使该引线具较大间距的一端从该填充物的第一面延伸出去，而该引线具较小间距的另一端则穿出该填充物的第二面。

除上述必要技术特征外，在实施过程中还可补充下述技术内容：

该一组引线是导线；

该一组引线包括至少一光纤；

该填充物是导电的，且该一组引线包括至少一引线外包覆一层绝缘被覆；

该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔设有无穿孔的球垫，使引线连接该球垫，该无穿孔的球垫上覆盖一层焊材；

该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔装设一有穿孔的球垫，一焊材完全覆盖该有穿孔的球垫；

该引线穿设出该第一板及第二板至少其中一板，凸出该第一板及第二板的引线外包覆一层焊材；

该凸出该第一板及第二板至少有一板的引线末端是形成一球状；

该第一板及第二板至少有一板的穿孔上下各形成一凹陷，使引线穿设该穿孔，在该凹陷处覆盖一层焊材于该引线上；

该第一板及第二板至少有一板的穿孔设有一穿孔的球垫，其中央供引线穿出，凸出该板引线是未被绝缘被覆包覆，且于该凸出引线与该有穿孔的球垫上覆盖一焊材；

该第一板及第二板至少有一板的穿孔设有一有穿孔的球垫，其中央穿设一未被绝缘被覆包覆的引线，该有穿孔的球垫与该引线之间更充以一焊材，使该焊材覆盖该球垫及该引线；

该第一板及第二板至少有一板的穿孔提供该被绝缘被覆包覆的引线穿出该第一板及第二板，该凸出的引线上覆盖一层焊材；

该焊材可以一导电接着剂代替；

该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔装设一有穿孔的球垫，一透光接着剂完全覆盖该有穿孔的球垫；

该引线穿设出该第一板及第二板至少其中一板，凸出该第一板及第二板的引线外包覆一层透光接着剂；

该凸出第一板及第二板至少其中一板的引线末端是形成一球状；

该第一板及第二板至少有一板的穿孔上下各形成一凹陷，使引线穿设该穿孔，在该凹陷处覆盖一层透光接着剂于该引线上；

该第一板及第二板至少有一板的穿孔设有一有穿孔的球垫，其中央供引线穿出凸出该第一板及第二板，且于该凸出引线与该有穿孔的球垫上覆盖一透光接着剂；

该第一板及第二板至少有一板的穿孔提供引线穿出该板，该凸出的引线上覆盖一层透光接着剂；

本实用新型的优点在于：

在第一板或第二板上的接点有许多不同的形态，可针对不同的电路线路来决定适用的形态。本实用新型的引线板不但可以提供许多电路接点，且其技术容易实施，其所需的价格亦较已知增层法便宜，故可节省成本。

下面结合附图及实施例对本实用新型的技术内容、特点及所达成的功效作进一步说明：

附图说明：

图1是本实用新型的侧剖视图；

图2是本实用新型的引线编织方法示意图；

图3是本实用新型的灌入填充物步骤示意图；

图4A是本实用新型的分解示意图；