[实用新型]改进的散热器无效

专利信息
申请号: 99249391.9 申请日: 1999-10-29
公开(公告)号: CN2401931Y 公开(公告)日: 2000-10-18
发明(设计)人: 魏文珍 申请(专利权)人: 魏文珍
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京奥瑞专利事务所 代理人: 朱黎光
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 改进 散热器
【说明书】:

实用新型涉及一种散热器,特别涉及一种改进的电脑中央处理器的散热器。

中央处理器(CPU)乃电脑核心,由于电脑科技的需求、发展以及集成电路生产技术不断提高,使得CPU执行的速度和效率愈来愈快,CPU执行的速度愈快,其所产生相对应的热量也愈高,而若未能将CPU的热量迅速扩散,对于电脑操作的安定性影响甚钜。因此,为解决CPU过热问题,最直接而简单的方式即是在CPU上加装一散热装置,使CPU所产生的高温,可藉由散热装置将热源导散出,以保持CPU执行的稳定度。而目前一般散热装置是由风扇及散热器所组合而成,其中,风扇是螺固于散热器之上,散热器的底板则紧密压住CPU,使CPU运作时所产生的高温,即因风扇将气体导入,通过散热器的散热片区将热源导散出,而达到散热的功能。然而已知散热器结构(请参阅图1),多以铝挤型加工将散热片11与散热片底板12一体成型,再将顶面开设进风口101的散热器上盖10覆盖而成,由于受限于压模及挤压技术,其散热片11的风阻面11较为宽厚,不仅阻隔风扇的气流面较大,导热速度较慢,且散热槽12间距大,因此散热片数量少,散热面积也小,又散热器上盖10将散热片11封住,热源皆从前后两端散发,对于散热器的散热速度产生不良影响,使得风扇效果不佳。

另外,目前市面尚有一种鳍片式散热器结构,如图2所示,其是将散热片14以滚轧方式成型,然后将散热片14与底板15铆接或胶合,再将散热器上盖13组合。但在组装时,散热片14与散热片间需要间隔区141,如此将减少散热面积,且其组装较为不易,质量难以控制。而此种散热片的气流阻隔面亦较粗大,其水平面与风扇的距离又太接近,反阻隔风扇气流,消耗风扇功率,并未有改善铝挤型加工散热器的缺点。

本创作人有鉴于已知散热器的结构设计上的各种缺点,而导致实用及稳定性上的诸多不良,乃依其从事电子五金的制造经验和技术累积,针对上述缺点悉心研究各种解决的方法,在经过不断的研究与改进后,终于创作出一种改进的散热器结构,能摒除已知技术的诸多缺点。

本实用新型的主要目的,在于提供一种改进的散热器,藉此结构,以促进CPU所产生热源的导热、散热效果,提高电脑使用稳定性。

本实用新型的目的是这样实现的:一种改进的散热器,主要包括有透风罩、散热网片及底板,其特征在于:该透风罩的顶面设有多个镂空的顶通孔,其两侧面设有相对称的多个镂空的侧通孔;该散热网片为片身设有多个通孔的薄片,其通孔的排列、结构与透风罩的侧通孔相同,该散热网片经前后卡扣而组成散热片组,该散热片组形成的网状通孔,与透风罩的侧通孔对应相通而形成蜂巢状对流孔。

具体而言,本实用新型是将散热网片以单片冲压成型,制造出较传统铝挤型、滚轧型更薄的组合式散热网片,散热网片的阻隔面较薄,使风扇的气流阻隔较小,可降低风阻所产生的逆流,而在相同面积时,散热片的数量又可较常用为多,大幅度强化与热源的接触面积,并在片身设有多个镂空的通孔,可与透风罩两侧的通孔对应相通而形成蜂巢状对流孔,使风扇导入的气流可迅速顺畅流通,减少阻流,同时从CPU散发出的热源也可以迅速向上及从四面导散而出,不仅有较佳导热效果,又可使散热片达到最佳散热作用,而能充分发挥风扇功能,并解决愈来愈快的CPU执行速度的过热问题。

本实用新型利用设有通孔的散热网片组成散热片组,对应透风罩的通孔,藉此形成蜂巢状对流孔的导流散热网,在风扇导入气流时,可畅快气流,并将热源流通并迅速扩散于上方及前后左右四面,而能强化热源散发速度,加快散热效果,使CPU始终保持在最佳的工作温度下,进而提高电脑使用稳定性。

以下结合附图进一步说明本实用新型的技术方案和实施例。

附图说明:

图1是已知散热器的立体分解图;

图2是已知另一散热器的立体分解图;

图3是本实用新型的立体分解图;

图4是本实用新型的立体组合图。

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