[实用新型]CPU与散热片组合的扣夹件

说明书

本实用新型涉及一种CPU与散热片组合的扣夹件。

目前电子、资讯业快速进步成长，所需使用的CPU大都要求高运算效率，因应其运算效率的提升，相对工作温度亦大幅提升。按此类高运算效率的CPU目前已普遍运用在各种厂牌的电脑，而电脑外壳虽设有散热风扇，却无法有效针对该CPU做散热动作，即不足以符合该CPU的散热需求。CPU在工作温度过高的环境中持续工作，将囚过热而影响运算功能及效率甚至导致死机。因而，在该类高运算效率的CPU上装设散热元件，已目前常见。

而目前该类CPU在安装方式上大致分成两种不同的型态：一为直接将CPU主体焊接于电脑主机板的传统方式，一为匣壳式CPU采以类似卡匣的插组方式。其中，后将CPU主体焊接于一转接pc板上，藉该转接PC板的线路导接而将接点集中列设于底端(俗称金手指)，再于外层罩覆包装一厘壳形成匣壳式CPU；该匣壳式CPU插组时藉其转接PC板插组于电脑主机板预设的连接器。

前述匣壳式CPU由Intel公司所研发，目前各厂牌电脑相关产业正积极配合使用中，Intel公司为顾及不同层级的使用群，特推出一种相同插组型态的celeron级CPU，亦即将前述匣壳式CPU外部包装的匣壳去除，仅单纯将CPU主体焊接于转接PC板上的型态。

本实用新型的主要目的在于提供一种CPU与散热片组合的扣夹件，能够方便地将CPU与散热片的组合在一起的扣夹件。

本实用新型的目的是这样实现的：一种CPU与散热片组合的扣夹件，该扣夹件为一方形本体，该本体两侧的前、后两端各向外斜上伸设一扣脚；该扣脚为弯曲的圆弧形，且未端垂下延伸有向内扣的扣勾端，及同侧的两扣脚顶端间连设一连动板。

该连动板表面弯曲成圆弧形。

本实用新型结构简单合理，使用方便可靠，能够简单有效地将CPU与散热片组合在一起。

下面结合附图和具体实施方案对本实用新型做一详细说明。

图1为本实用新型的构造立体图。

图2为本实用新型的组设关分解示意图。

图3为本实用新型的使用状态参考图之一。

图4为本实用新型的使用状态参考图之二。

图5为本实用新型的使用状态参考图之三。

请参见第1图，为本实用新型的构造立体图。如图所示：该扣夹件1设由一方形的本体11为基础，该本体11两侧的前、后两端各向外向上伸设一扣脚12，该扣脚12弯曲成圆弧形，且其未端垂下延伸有向内扣的扣勾端13，而同侧的两扣脚14顶端间连设一连动板14。

请参见图2，为本实用新型的组设关分解示意图。如图所示：本实用新型的扣夹件1利用于组设散热片的与前述由Intel公司研发Celeron级CPU3。该CPU3表面于CPU本体31外围附近四角落端各通设一穿孔32，而相配合的散热片的底面亦对设有相对应的穿孔21。该扣夹件1的本体对应该CPU本体31而设为略小的，且其各扣脚12略为向外扳动时，可对应穿伸入CPU3所预设的穿孔32。

请参见图3、图4及图5，分别为三个使用状态参考图。如图所示：该散热片的预先设置于CPU3相对焊接CPU本体31的正面，而扣夹件1则设置于CPU3的背侧表面。当于扣组时，首先将扣夹件1同一侧的扣脚12预先穿伸入CPU3对应同一侧的穿孔32，再将另一侧的扣脚12略为向外扳动以对应穿伸入CPU3相对该侧所设的穿孔32。当各扣脚12穿伸过CPU3的穿孔32后其扣勾端13位于散热片的底面相对预设的穿孔21里，藉由各扣脚12弯曲为圆弧形的设计，当连动扳14受压使各扣脚12垂直向下滑动时，相对使各扣脚12未端的扣勾端13向外扩张，进而形成向内及向上回复的弹性预力；至各扣勾端13穿伸过散热片的的各穿孔21时，各扣脚12未端的扣勾端13即藉前述的弹性预力对内扣合于散热片的底面，形成固定效果。

其中，该连动板14表面弯曲成圆弧形，藉以提高其结构强度，以利于在该连动板14受压时，拥有足够的强度连动两侧的扣脚12向下滑动。