[实用新型]组合芯片与散热片的扣件

说明书

本实用新型涉及一种扣组散热片于芯片上表的扣件，尤指一种专用扣组于外框设有凸缘芯片的扣件。

目前电子、资讯业快速进步成长，所需使用的芯片大都要求高运算效率，因应其运算效率的提升，相对工作温度亦大幅提升。按此类高运算效率的芯片目前已普遍运用在各种电子设备中，如电脑中的介面卡即设有此类芯片，但电脑外壳虽设有散热风扇，却无法有效针对该芯片做散热动作，即不足以符合该芯片的散热需求。由于芯片在工作温度过高的环境中持续工作，将因过热而影响运算功能及效率甚至导致死机。因而，在该类高运算效率的芯片上装设散热元件是必需的。

本实用新型的主要目的在于提供一种组合芯片与散热片的扣件，可以将散热片紧紧地贴设扣组在芯片的上表，以使芯片产生足够的散热效果。

本实用新型的目的是这样实现的：一种组合芯片与散热片的扣件，该扣件对应芯片外框的凸缘设有一框体，该框体可与配合的散热片相套设，且该散热片底面两侧设有唇缘；其该扣件的框体顶端两侧各向内对称伸设一扣片，该扣片两端转折略为下斜形成弹片；框体底端朝内伸设有勾片，勾设于芯片的凸缘底面；由散热片套设于该扣件的框体内并跨置于芯片上表，两扣片两端的弹片对下抵设于散热片底面两侧的唇缘上表，扣件下压，框体底面的勾片勾设于芯片的凸缘底面。

该扣件的框体四角端设有容许该框体对应勾片向外弹性扩张的切缝。

本实用新型能够方便地将散热片扣组在芯片上，有效地起到芯片散热效果，从而延长芯片的使用寿命。

下面结合附图和具体实施方案对本实用新型做进一步的详细说明。

图1为本实用新型的构造示意图。

图2为本实用新型扣组状态的立体示意图。

图3为为本实用新型未扣组状态的使用参考图。

图4为为本实用新型已扣组状态的使用参考图。

请参见图1，为本实用新型的构造示意图。如图所示：本实用新型扣件1用来扣组散热片2于芯片3上表。该散热片2设与芯片3对等大小，且散热片2的底面两侧设有唇缘21，而该芯片3的外框环设有凸缘31，即芯片3底面的接脚对下焊接于预设表面4(一般为PC板)后，该凸缘31与预设表面4间保持有适当间距。该扣件1对应芯片3外框的凸缘31而设有一框体11，该框体11可与配合的散热片2相套设，且该扣件1的框体11顶端两侧各向内对称伸设一扣片12，该扣片12两侧转折略为下斜形成弹片13；又框体11底端对应扣片12下方朝内伸设有勾片14，供勾设于芯片3的凸缘31底面。该扣件1的框体11四角端设有切缝15，以容许该框体11对应勾片14向外弹性扩张的可能。而该扣件1先与散热片2相套设(如图2所示)，再跨置于芯片3上表，再将扣件1向下压，使框体11底面的勾片14勾设于芯片3的凸缘31底面，使散热片2底面与芯片3上表紧密贴覆，形成扣组状态。

请参见图3及图4，分别为本实用新型未扣组状态的使用参考图与己扣组状态的使用参考图。如图所示：当利用该扣件1扣组散热片2与芯片3时，由该扣件1先与散热片2相套设，即藉扣件1的框体内缘局限住散热片2外缘，以两扣片12两端的弹片13对下抵设于散热片2底面两侧的唇缘21上表，而后再将散热片2暨扣件1跨置于芯片3上表。再将该扣件1向下压，使框体11底面的勾片14勾设于芯片3的凸缘31底面。而因应弹片13斜下伸设的设计，当扣件1受下压动作后，两弹片13因受压而产生对应回复的弹性力，该弹片13因压覆于散热片2的唇缘21上表，相对回复的弹性力回授予该唇缘21，相对使散热片2向下与芯片3上表紧密贴覆，形成扣组状态。而该扣件1框体11四角端所设的切缝15，提供扣件1在下压时，容许该框体11对应勾片14向外弹性扩张的可能，使勾片14得在下压动作后勾设于芯片3的凸缘31底面。

藉由上述本实用新型的特殊构造设计，使散热片2顺利扣组于芯片3上表，藉以有效扩散芯片3的工作温度，相对延长该芯片3的使用寿命及其设置装置的正常运作。