[实用新型]热管式机车半导体空调装置无效
| 申请号： | 99254326.6 | 申请日： | 1999-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2393767Y | 公开（公告）日： | 2000-08-30 |
| 发明（设计）人： | 赵立仁 | 申请（专利权）人： | 赵立仁 |
| 主分类号： | B61C17/04 | 分类号： | B61C17/04;F25B21/02 |
| 代理公司： | 唐山钢铁集团有限责任公司专利事务所 | 代理人： | 于文顺 |
| 地址： | 063016 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热管 机车 半导体 空调 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种热管式机车半导体空调装置，其特征在于组成中包括蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4)，蒸发器设置在机车内，由若干蒸发片(6)叠加而成，各个蒸发片之间留有间隙，热管散热器由热管(7)和散热片(8)构成，散热片固定在热管上伸出机车外，半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间，制冷块的制冷面与蒸发器接触，制冷块的散热面与热管接触，在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。
2、根据权利要求所述之1所述之热管式半导体空调装置，其特征在于组成中还有轴流风扇(5)，轴流风扇(5)设置在热管散热器(3)的散热片(8)旁边。
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