[实用新型]电脑中央处理器散热片的扣合装置

说明书

本实用新型是有关于一种电脑中央处理器散热片的扣合装置，特别是指一种将散热片固定在中央处理器ZIF脚座上进行散热的扣合装置。

随着电脑中央处理器运算执行速度的不断提升，相应产生的温度也不断提高，而温度过高对中央处理器执行的稳定性会产生极为不利的影响。为此，中央处理器的散热问题愈来愈为业界所重视，散热装置及其扣接件的发明和实用新型也层出不穷。较早的散热片扣接件可参阅附图1、2所示台湾专利第84207163号，其揭示一种用来结合散热片、中央处理器和ZIF脚座的扣合装置，该金属扣合板1具有一水平横设的靠支部2，在该靠支部2两侧分别向上倾斜一角度延伸形成一弹片3，并由该弹片3自由端向下延伸形成两边侧板4，该两边侧板4上各设一较低开口5和一较高开口6，其中较低开口5的顶边向下延伸出一金属片，其内侧并设有一用来卡扣于ZIF脚座11卡榫上的凸块，另由该较高开口6的底边向上伸出一金属片7，且该金属片7与该开口6的上缘保持一定距离，作为手指或起子等工具的施力点；当组装时，先将中央处理器8插置于ZIF脚座11上，再将散热片9置于中央处理器8的上方，使散热片9的无鳍片区域10与ZIF脚座11两侧所设的卡榫成一直线，再将手指或起子等工具放在金属扣合板1两侧板4较高开口6处的金属片7上，向外向下施力以使金属扣合板1把散热片、中央处理器以及ZIF脚座紧密扣合在一起。但由于上述电脑中央处理器散热片扣合装置体积较小，并且在组装过程中，该扣合装置的活动空间受到限制，所以组装时如果用手指去扳压该扣合装置侧板所设金属片，则操作较为困难，且容易损伤手指，大大降低了组装效率；另外，如果在组装过程中采用起子等装拆工具扳压该扣合装置侧板所设金属片，则又容易因操作力大小及方向控制不好而出现打滑现象，使主机板受损。为此，需要提供一种新的结构来解决这些问题。

本实用新型的目的在于提供一种可将散热片与中央处理器紧密贴合在一起，且扣持稳固，操作便捷、安全的中央处理器散热片的扣合装置。

本实用新型的另一目的是提供一种能简化、优化结构，降低模具成本的电脑中央处理器散热片的扣合装置。

因此，本实用新型的技术方案在于：该散热片扣合装置由一长条金属板冲压弯折成型，主要包含一水平横设的抵靠部，由该抵靠部两端向外延伸形成一弹片部，该弹片部末端又向下弯折形成一第一扣合部和一第二扣合部，每一扣合部底部附近分别设有一用来扣合中央处理器ZIF脚座两端卡榫的扣孔，且该等扣合部末端向外微翘，便于卡扣顺利进行。另，该第二扣合部朝外延伸出一翼片，该翼片上进一步设有一撬孔，可作为起子等装拆工具的施力点，并可防止其打滑。

与现有技术相比较，本实用新型具有如下显著优点：该散热片扣合装置不仅装卸简单方便而且容易定位，不会因施力大小及方向不好而出现打滑，从而避免主机板受损的情况发生。

下面结合附图和实施例来对本实用新型作进一步说明。

图1为现有散热片扣合装置的立体图。

图2为现有散热片扣合装置与散热片、中央处理器及ZIF脚座的立体组合图。

图3为本实用新型散热片扣合装置与散热片、中央处理器及ZIF脚座的立体分解图。

图4为本实用新型散热片扣合装置拆卸时的示意图。

请参阅图3，本实施例散热片扣合装置20由一长条金属板冲压弯折成型，主要包括一抵靠部22，水平横设于散热片30上，可用来压抵散热片30使其与中央处理器40表面紧密贴合在一起；由该抵靠部22两端分别向上倾斜延伸形成一弹片部24，可提供该抵靠部抵压散热片时所需的弹力；另由该弹片部24末端分别朝下弯折延伸形成一第一扣合部26和一第二扣合部28，该等扣合部26、28底端附近各设有一扣孔32；并于第二扣合部28的扣孔32上方向上朝外延伸出一翼片34，该翼片上进一步设有一方形撬孔36，可作为起子等装拆工具的施力点，并可防止其打滑而造成主机板损伤的情形发生。当组装时，先将中央处理器40插设ZIF脚座50上，再将散热片30放置在该中央处理器40的上方，使散热片30的无鳍片沟槽38与ZIF脚座50两侧所设卡榫成一直线，然后将散热片扣合装置20置于该无鳍片沟槽38内，并利用起子等装拆工具抵置在该散热片扣合装置20所设撬孔36内，施力压扣该撬孔36上所设翼片34，致使该散热片扣合装置20所设扣孔32与ZIF脚座上所设卡榫52卡扣，即完成组装。

请参阅图4，在散热装置拆卸过程中，先将起子插设抵靠在该散热片扣合装置20所设撬孔36内，接着通过该起子沿A方向撬扳该散热片扣合装置20之翼片34，而使其下方所设扣孔32脱离ZIF脚座50的卡榫52，便可解除该散热装置。