[发明专利]将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层上的方法无效

专利信息
申请号: 99800211.9 申请日: 1999-02-22
公开(公告)号: CN1256662A 公开(公告)日: 2000-06-14
发明(设计)人: S·瓦德曼 申请(专利权)人: 皇家菲利浦电子有限公司
主分类号: B32B18/00 分类号: B32B18/00;B32B31/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,杨九昌
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 施加 具有 熔融 温度 底层 方法
【权利要求书】:

1.一种将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂的底层的方法,由此将陶瓷颗粒置于这样的底层上,并且通过加热使在陶瓷颗粒与底层之间形成机械结合,其特征在于使用激光装置而在一段等于或短于底层熔融的时期内产生至少高到使陶瓷颗粒达到压实或烧结的温度。

2.权利要求1的方法,其特征在于温度高到使陶瓷颗粒发生部分压实或烧结。

3.权利要求1或2的方法,其特征在于由激光装置产生的能量被聚焦在装在底层上的陶瓷颗粒上,且所说的激光装置之波长被调整到陶瓷颗粒的能量吸收功率。

4.权利要求1∽3的任一项权利要求的方法,其特征在于陶瓷材料包括添加具有较强能量吸收性的颗粒。

5.权利要求1或2的方法,其特征在于由激光装置产生的能量被聚焦在底层的表面层上,激光装置之波长被调整到底层的吸收功率,陶瓷颗粒被引入底层的熔融的表面层中,在底层固化并形成另一层的陶瓷颗粒后,进行烧结。

6.一种具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂的底层,其上带有一层根据前述的任一项权利要求的方法所施加的陶瓷层。

7.一种通过权利要求1∽5的任一项权利要求方法制造的有陶瓷层的合成树脂产物。

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