[发明专利]天线装置及使用其的移动通信设备无效
申请号: | 99800319.0 | 申请日: | 1999-03-16 |
公开(公告)号: | CN1258387A | 公开(公告)日: | 2000-06-28 |
发明(设计)人: | 福岛奖;汤田直毅;大原正广 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01Q5/01 | 分类号: | H01Q5/01;H01Q1/24;H01Q11/08 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 马莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 使用 移动 通信 设备 | ||
1、一种天线装置,包括:螺旋状的第1天线元,其一端开放,另一端与通信终端内的高频电路电连接;以及第2天线元,其两端开放,同时以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面,能够通过第2天线元的配设位置来调整天线的阻抗特性。
2、如权利要求1所述的天线装置,其中,第1天线元具有在第1频带上谐振的电长度,而第2天线元具有在第2频带上谐振的电长度。
3、如权利要求2所述的天线装置,其中,使第2天线元比第1天线元的电长度短或长,从而使第2频带比第1频带高或低。
4、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元用导线形成,同时以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面上,使得该导线与螺旋状的第1天线元的中心轴平行。
5、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元用导线形成,同时以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面上,使得该导线与螺旋状的第1天线元的中心轴垂直。
6、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元用导线形成,同时以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面上,使得该导线与螺旋状的第1天线元的中心轴成任意角度。
7、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元用多个导线形成,同时以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内例表面上,使得至少2个导线相互成某个角度而电连接。
8、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元用多个导线形成,同时以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面上,使得至少1个导线在多处与多个导线分别成某个角度而电连接。
9、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元具有曲折形状的导体部,同时该导体部以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面上。
10、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元由导电板形成,同时该导电板以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面上。
11、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元由具有第1天线元的外周或内周的1/2周以上长度的导电板形成,同时以绝缘状态沿第1天线元的外侧表面或内侧表面配设。
12、如权利要求1所述的天线装置,其中,第2天线元由内径比第1天线元外径大、或者外径比第1天线元的内径小的导电性圆环形成,该圆环以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面上。
13、如权利要求1所述的天线装置,其中,第1、第2天线元由包含银、铜、铍青铜、磷青铜、黄铜、铝、镍或钢中至少一个的材料形成。
14、如权利要求1所述的天线装置,其中,第1、第2天线元的表面镀有包含银、铜、铍青铜、磷青铜、黄铜、铝、镍或钢中至少一个的材料而形成。
15、如权利要求1所述的天线装置,其中,第1、第2天线元的剖面呈大致圆形或多边形。
16、如权利要求1所述的天线装置,其中,用树脂对第1、第2天线元间进行模塑而形成绝缘状态。
17、如权利要求1所述的天线装置,其中,第1、第2天线元中至少一方的表面具有绝缘被膜。
18、如权利要求1所述的天线装置,其中,用树脂对第1天线元的外侧表面或内侧表面进行模塑,并且在该表面上镀成第2天线元的图案。
19、如权利要求1所述的天线装置,其中,在薄膜或弹性薄板状的树脂上镀成第2天线元的图案,以绝缘状态卷缠固着在螺旋状的第1天线元的外侧表面或内侧表面上。
20、如权利要求1所述的天线装置,其中,在薄膜或弹性薄板状的树脂上用导电糊剂材料印刷形成第2天线元的图案,以绝缘状态卷缠固着在螺旋状的第1天线元的外例表面或内侧表面上。
21、一种天线装置,具有:螺旋状的第1天线元,其一端开放,另一端与通信终端内的高频电路电连接;以及第2天线元,其两端开放,同时以绝缘状态配设在第1天线元的外侧表面或内侧表面;第3天线元,能够在第1天线元的内侧滑动,在第3天线元伸长时,只给第3天线元馈电,而在收起时,只给第1天线元馈电。
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