[发明专利]IC插座

权利要求书

1.一种IC插座，它具有以下部分：

多层印刷电路板，该印刷电路板具有由接地用导体层和电源用导体层按规定间隔层叠而成的至少2层导体层，而且在垂直方向上形成有多个通孔；

通孔导体，它们是在所述多层印刷电路板的所有通孔上分别形成的通孔导体，这些通孔导体是与所述接地用导体层电连接的接地用通孔导体、与所述电源用导体层电连接的电源用通孔导体、以及与任何导体层都不连接的信号用通孔导体，

探针接头，它们分别安装在上述通孔导体上，与被试验IC的端子电接触；

其特征在于，这种IC插座在上述接地用导体层和上述电源用导体层之间，以所述多层印刷电路板的材料为电介质产生电容，使电源杂音分流。

2.根据权利要求1所述的IC插座，其特征在于，它设有多个所述接地用通孔导体。

3.根据权利要求1所述的IC插座，其特征在于，在所述多层印刷电路板上形成有多个所述接地用通孔导体，这些接地用通孔导体中至少1个通孔导体上不安装所述探针接点。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的IC插座，其特征在于，所述信号用通孔导体与所述接地用导体层及所述电源用导体层之间的间隙距离是这样设定的，即由这些间隔之间的静电容量和所述探针接头的寄生电感所形成的传送线路的特性阻抗要成为规定值。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的IC插座，其特征在于，所述试验IC是BGA·IC(球状格栅阵列IC)，所述各探针接头分别在其试验IC侧的一端上形成与BGA·IC的球状端子接触的接点，在相反一侧的端部形成有针孔式接点，该针孔式接点与放置有IC插座的插座板之表面上所形成的接合点相接触。

6.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的IC插座，其特征在于，在所述多层印刷电路板的内部，具有由接地用导体层和电源用导体层按规定间隔交错层叠而成的至少4层导体层，在相邻的2个接地用导体层与电源用导体层之间，以所述多层印刷电路板的材料为电介质分别产生电容。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的IC插座，其特征在于，在所述多层印刷电路板的内部，具有由接地用导体层和电源用导体层按规定间隔交错层叠而成的至少4层导体层，在所述信号用通孔导体的周围形成有将2个接地用导体层之间、或2个电源用导体层之间电连接的间隙通路孔或通路孔。

8.根据权利要求7所述的IC插座，其特征在于，所述信号用通孔导体与所述接地用导体层及所述电源用导体层之间的间隙距离是这样设定的，即由这些间隙之间的静电容量加上所述信号用通孔导体和所述间隙通路孔或通路孔之间所产生的静电容量之合计静电容量、和所述探针接头的寄生电感形成的传送线路的特性阻抗要成为规定值。

9.一种IC插座，该IC插座具有下述部分：

多层印刷电路板，它是由接地用导体层、电源用导体层和信号用导体层按规定间隔层叠而成的，而且在垂直方向上形成有多个通孔，

通孔导体，它们是在所述多层印刷电路板的所有通孔上分别形成的通孔导体，这些通孔导体是与所述接地用导体层电连接的接地用通孔导体、与所述电源用导体层电连接的电源用通孔导体、以及与所述信号用导体层电连接的信号用通孔导体，

筒状插座，它们分别安装在所述通孔导体上，

探针接头，嵌合在这些筒状插座内，与试验IC的端子电接触，

其特征在于，这种IC插座是这样构成的，即在所述接地用导体层与所述电源用导体层之间，以所述多层印刷电路板的材料作为电介质生成电容，使电源杂音分流。

10.根据权利要求9所述的IC插座，其特征在于，这种IC插座形成有多个所述接地用通孔导体。

11.根据权利要求9所述的IC插座，其特征在于，在所述多层印刷电路板上形成有多个所述接地用通孔导体，这些接地用通孔导体中至少1个通孔导体上不安装所述探针接头。

12.根据权利要求9至权利要求11中的任一项所述的IC插座，其特征在于，所述信号用通孔导体与所述接地用导体层及所述电源用导体层之间的间隙距离是这样设定的，即由这些间隙之间的静电容量和所述探针接头的寄生电感所形成的传送线路之特性阻抗要成为规定值。

13.根据权利要求9至权利要求11的任一项所述的IC插座，其特征在于，所述试验IC是BGA·IC，所述探针接头分别在其试验IC侧的一端形成与BGA·IC的球状端子接触的接头，在所述多层印刷电路板的至少一方的面上，形成与所述接地用导体层、所述电源用导体层及所述信号用导体层电连接的外部连接用接合点。