[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件无效
| 申请号： | 99801265.3 | 申请日： | 1999-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1113083C | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 谷口刚史;山根实;西冈务;原田忠昭;细川敏嗣;池村和弘;三隅贞仁;大泉新一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/00;C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,杨丽琴 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 使用 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
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