[发明专利]布线电路板的制造方法和布线电路板

权利要求书

1．-种布线电路板的制造方法，其特征在于，所述布线电路板的制造方法包括下述工序：

(a)制作陶瓷基板，

(b)将所述陶瓷基板表面抛光至0.5μm或以下的表面粗糙度Ra，

这里，假设粗糙度曲线是y=f(x)，在中心线方向上的粗糙度曲线的取样长度是L，取样部分的的中心轴是X轴，与X轴垂直的方向是Y轴，

则Ra是由式(1/L)∫^L_o｜f(x)｜dx算出的值，

(c)在所述陶瓷基板的表面上形成感光性导体层，和

(d)利用光刻，对所述感光性导体层进行加工，并形成特定的布线图案。

2．如权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(c)中，形成所述感光性导体层的工序包括：

在所述陶瓷基板的表面上涂敷感光性导体糊的工序，和

干燥所述感光性导体糊的工序。

3．如权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(d)中，所述光刻加工的工序包括：

通过光掩模，对所述感光性导体层进行曝光的工序，和

对被曝光的感光性导体层进行显影，并去除未曝光区域的工序。

4．如权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(c)中，形成所述感光性导体层的工序包括：

在所述陶瓷基板的表面上涂敷感光性导体糊的工序，和

干燥所述感光性导体糊的工序，

在所述工序(d)中，所述光刻加工的工序包括：

通过光掩模，对所述感光性导体层进行曝光的工序，和

对被曝光的感光性导体层进行显影，并去除未曝光区域的工序。

5．如权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(b)中，用具有平均粒子尺寸大约在0.1μm到大约20μm范围的粉末磨料，抛光所述陶瓷基板的表面。

6．如权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(d)中，布线图案具有大约40μm或以下线宽的细线。

7．如权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(a)中，用烘焙具有陶瓷粉末和粘合剂的陶瓷生料片的工艺来制作陶瓷基板。

8．如权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(a)中，包括：

制作所述陶瓷基板的工序，

制作多个生料片的工序，

将内部电路设置在所述多个生料片的各自表面上的工序，和

对具有单个内部电路的各个生料片进行层叠、加压并烘焙的工序。

9．一种布线电路板，其特征在于，包括

具有大约0.5μm或以下表面粗糙度Ra的陶瓷基板，其中，假设粗糙度曲线是y=f(x)，中心线方向上粗糙度曲线的取样长度是L，取样部分的中心轴是X轴，与X轴垂直的方向是Y轴，

则Ra是由式(1/L)∫^L_o｜f(x)｜dx算出的值，和

利用光刻，在所述陶瓷基板的表面形成的布线图案。

10．如权利要求9所述的布线电路板，其特征在于，

所述布线图案具有40μm或以下线宽的细线。

11．如权利要求9所述的布线电路板，其特征在于，

所述陶瓷基板是具有陶瓷粉末和粘合剂的陶瓷生料片的烧结体。

12．如权利要求9所述的布线电路板，其特征在于，

利用光刻得到的所述布线图案，是使用设置在所述陶瓷基板表面上的所述感光性导体层，并借助于通过光掩模对所述感光性导体层进行曝光、显影，而形成的感光性导体层的图案。    

13．如权利要求9所述的布线电路板，其特征在于，

所述陶瓷基板是多个生料片的层叠体的烧结体，而

所述多个生料片的各个生料片在其表面上均具有内部电路。