[发明专利]高频感应灯和功率振荡器

权利要求书

1．一种感应耦合无电极灯，包括：

封闭填充物的封壳，所述填充物在受激时形成等离子体放电；

位于所述封壳附近的激励线圈，所述线圈的有效电学长度小于向其施加驱动频率的一半波长；及

与所述激励线圈连接的高频电源，所述高频电源配置成以驱动频率向激励线圈提供功率，所述驱动频率大于100MHz，

其特征在于：所述激励线圈配置成与受激的等离子体感应耦合。

2．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：激励线圈的有效电学长度小于四分之一波长。

3．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：激励线圈的有效电学长度小于八分之一波长。

4．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：所述驱动频率大于约300MHz。

5．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：所述驱动频率大于约500MHz。

6．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：所述驱动频率大于约700MHz。

7．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：所述驱动频率大于约900MHz。

8．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：所述高频电源包括固态高频电源。

9．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于进一步包括使高频电源与激励线圈耦合的串联谐振耦合电路。

10．如权利要求9所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：串联谐振耦合电路包括激励线圈、串联谐振电容器、为从高频电源接收功率并将功率提供给串联谐振电容器而连接的低感应功率馈送、以及连接在串联谐振电容器与地之间的相对于功率馈送的较低电感导电表面。

11．如权利要求10所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：较低电感导电表面包括俯冲板结构。

12．如权利要求11所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：串联谐振电容器形成在一部分俯冲板与一部分激励线圈之间，这里，这部分俯冲板提供串联谐振电容器的第一电极，这部分激励线圈提供串联谐振电容器的第二电极，这里，在第一电极与第二电极之间设置一电介质。

13．如权利要求9所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：串联谐振耦合电路包括为从高频电源接收功率而连接的导电低电感表面。

14．如权利要求13所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：导电低电感表面包括刀片结构。

15．如权利要求14所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：串联谐振电路包括形成在第一部分刀片与第一部分激励线圈之间的第一电容器和形成在第二部分刀片与第二部分激励线圈之间的第二电容器，这里，在第一部分刀片与第一部分激励线圈之间设置第一电介质，在第二部分刀片与第二部分激励线圈之间设置第二电介质。

16．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：激励线圈包括基本上非螺旋形、半圆柱的不足一圈的导电表面。

17．如权利要求16所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：导电表面包括戒指形状。

18．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于进一步包括从空间上分开且径向环绕激励线圈至少180度的接地导电表面。

19．如权利要求18所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：接地导电表面包括烟囱管。

20．如权利要求18所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：接地导电表面与激励线圈在空间上分开的距离在激励线圈半个直径与一个直径之间，这里，接地导电表面分别轴向延伸到激励线圈以上和以下，其距离在激励线圈的半个直径与一个直径之间。

21．如权利要求1所述的感应耦合无电极灯，其特征在于进一步包括基本上在整个激励线圈的外表面上与激励线圈热接触的热沉。

22．如权利要求21所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：热沉包括具有相对较低介电常数的导热陶瓷。

23．如权利要求22所述的感应耦合无电极灯，其特征在于：导热陶瓷包括氮化硼。