[发明专利]用于将铜箔和金属隔离板接合的方法

说明书

发明领域

本发明涉及接合铜箔和隔离板，以压制成多层结构。

发明背景

众所周知，压制得到的一个多层的外层，包括层压到下面的聚酯胶片(用环氧树脂强化的玻璃纤维)的一个足尺寸的铜箔。在最后阶段，最后的图象模式将刻蚀这些箔材。为了能够完成这个任务，得到一种无缺陷，如凹痕、刮痕和凸痕的铜箔很重要(对于最终用户)。

这样的均匀表面，只有通过使用具有绝对平滑表面的隔离板，才能得到。这样也能够一次压制几块多层结构。

多层层压是用multi-daylight或真空压制而成，在此，在约180℃时施加压力，铜箔片被层压到聚酯胶片上，因此，与内层形成一种不分离的复合。

根据DE 38 44 498 A1，如果使用真空和等静压技术进行层压，可以避免层压多层结构的变形而产生不平的铜表面。为此，插入附加的隔热浮板(floating plate)，当多层板被加热时，使压板保持冷状态。

此技术的缺点是，每个叠层(在每个浮板上)必须具有相同的尺寸和厚度，这意味着多层板的边缘很容易被加热时流出的环氧树脂所污染。

根据DE 35 07 568 C2，一滑动的保护器用于保持聚酯胶片层位置固定。但是，只有当使用超尺寸的铜箔，使树脂可以在其上流掉，才起作用。此技术的缺点是，需要使用不锈钢。因为不锈钢是一种不良的热导体，因此需要较长的时间以及较多的能量来加热叠层。而且，例如，与铝相比，其热量分布不好且不均匀。

根据DE 41 16 543 A1的技术，使用具有膨胀系数增加到16×10^-6每摄氏度的钢隔离板，使其与铜的膨胀系数接近。这当然减少了表面张力，但是加热时间长的缺点依然存在。

结果，因为铝比钢导热性能更好且更均匀，铝片被越来越频繁地代替钢来使用。

所有上述技术的缺点，还包括每个叠层必须由经过特殊培训的员工在一个搁置间内生产，由此，每片铜箔和隔离板必须一层一层地经人工与其它的层接合。(见Manfred Huschka，“Einfubrung in dieMultilayer Prebtechnik”，Eugen G．Levze Verlag 1988，Chapter3)。特别是精巧的、超薄的铜箔，以这种方式处理时，很容易损坏。

根据DE 31 31 688 A1的技术，仅描述了一种铜-铝复合(compound)产品，完全没有提到单独处理铜箔。在随后的层压过程中，由于接合还会有相当大的表面张力发生的危险，特别是由于铜和铝的热膨胀系数不同，意味着铝将比铜更早地开始膨胀。此外，在这种情况下，液体环氧树脂也会污染叠层的边缘。

美国专利5，160，567所描述的技术，也是关于层压板技术。在此，第一步使用超尺寸的铜箔覆盖不锈钢板的两面，然后沿着板的边缘箔片相互接合。

这种技术也有它自身的缺点，热传导和分布的性能比使用铝时要差(且更加不均匀)，这样需要更长的加热时间。此外，铜箔必须由人工逐一施加。特别是使用超薄箔片时，不纽结／损坏箔片而完成是很难的。

发明概述

因此，本发明的任务是开发一种技术，即如果需要附加的操作，可以防止或在很大程度上避免易于产生的不同的叠层粘到一起以及铜箔的变形。

通过本发明权利要求1中所描述的特征方法，完成了本发明的任务。

附图的简要说明

图1是根据本发明的优选实施例的图解。

图2是图1中展示的本发明的图解，用于描述层压后箔片覆盖的隔离板。

发明的详细说明

当装配叠层时，这种方法避免了单独处理铜箔，因而消除了纽结／损坏箔片的危险。箔片平整地处于隔离板上，意味着也可以使用超薄铜箔。如果对准槽被冲压成线(如只在固定箔片后)，在另外的处理过程中，这样做防止了箔片的移动和可能的损坏(根据需要，如果在后一阶段必须冲压这些孔)。

因此，为层压过程制备叠层，只有一个进一步的操作是必须的，用于将覆盖有箔材并冲压的隔离板置于聚酯胶片的适当位置上。

在层压过程中，铝隔离板可能无阻碍地膨胀，并超过粘合线而未在铜表面上产生张力。任何流出的环氧树脂，将被伸出的铜箔接收，因为环氧树脂可以沿着箔的边缘流动，从而避免了与铝隔离板接触。

带有剩余的树脂的伸出的铜箔，可以很容易地被沿着隔离板的边缘(并且在表面之外)切下。如果，所述两铜箔被机械地接合，如冲压或模压，这使得隔离板无阻碍地膨胀，结果由于在表面上没有张力，树脂更加均匀地流动。