[发明专利]用于固定化和扩增DNA的基体,在基体上固定了DNA的DNA－固定化芯片,以及扩增DNA的方法无效
| 申请号： | 99804668.X | 申请日： | 1999-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN1295611A | 公开（公告）日： | 2001-05-16 |
| 发明（设计）人： | 丹花通文;高桥浩二郎 | 申请（专利权）人： | 东洋钢钣株式会社 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12Q1/68;C12N15/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 周中琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 固定 扩增 dna 基体 芯片 以及 方法 | ||
【权利要求书】：
1．用于DNA固定化的固态基体，对于固定化扩增DNA，具有卓越的热传导特性。
2．权利要求1的基体，其中所述基体是金刚石。
3．权利要求1或2的基体，其中所述基体是化学修饰了的。
4．权利要求1至3的任一项的基体，其中所述基体在末端有极性基团。
5．权利要求4的基体，其中所述极性基团是羟基、羧基、环氧基或氨基。
6．权利要求5的基体，其中所述羧基通过酯键连接到所述基体的表面。
7．权利要求5的基体，其中所述羧基通过肽键连接到上述基体的表面。
8．权利要求5的基体，其中所述羧基通过硅烷偶联剂、钛偶联剂和铝偶联剂引入到所述基体的表面。
9．权利要求5的基体，其中所述环氧基通过硅烷偶联剂、钛偶联剂和铝偶联剂引入到所述基体的表面。
10．权利要求5的基体，其中所述氨基通过硅烷偶联剂、钛偶联剂和铝偶联剂引入到所述基体的表面。
11．固定化DNA的芯片，其中DNA固定在权利要求1至10的任一项所述的基体上。
12．扩增DNA的方法，利用权利要求1至10的基体或权利要求11的芯片。
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