[发明专利]射频电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及射频电路模块，主要涉及在VHF频段、UHF频段、微波段以及毫米波段中使用的射频电路模块。

背景技术

图11中作为现有的射频电路模块的例子示出特开平8-148800号公报中所示的射频电路模块。在图11中，31是多层的第1介质基板，32是多层的第2介质基板，33是作为连接部件的通路孔，34是作为第1射频半导体器件的射频电路元件，35是作为第2射频半导体器件的表面安装用部件，36是直流线路，37是作为接地导体的接地图形，38是为了把第1介质基板31的直流线路31a与第2介质基板32的直流线路32a连接而在第1介质基板31上设置的连接部，39是空腔。在空腔39中安装了射频电路元件34的同时，第2介质基板32配置在空腔39的上表面，第2介质基板32背面的接地图形37与空腔39周围的通路孔33相连接。另外，在第2介质基板32上安装了表面安装用部件35。在连接部38中第1介质基板31的直流线路31a与第2介质基板32的直流线路32a通过使各自的直流线路31a及32a相重合而连接。

在该图中所示的射频电路模块的结构中，通过把第2介质基板32背面的接地图形37与空腔39周围的通路孔33相连接，能够在电屏蔽空腔39的同时进行气密密封。另外，由于能够在第2介质基板32上安装表面安装用部件35，因此具有能够提高电路的安装密度的特征。

然而，现有的射频电路模块由于像以上那样构成，因此虽然能够对于安装在空腔39内的射频电路元件34进行气密密封，但是不能够对于第2介质基板32上的电路进行气密密封，因此只有分别密封安装在第2介质基板32上的表面安装用部件35。

另外，由于为了把第1介质基板31的直流线路31a与第2介质基板32的直流线路32a相连接而需要设置连接部38，因此存在电路变大且制造成本提高的问题。

本发明是了解决这样的问题而产生的，其目的在于获得能够容易地把第1介质基板及第2介质基板上的作为射频半导体器件的射频电路元件电屏蔽的同时进行气密密封，实现了小型化、高性能化的射频电路模块。

发明的公开

与本发明有关的射频电路模块具备：在上层形成了被壁围绕的空腔的多层的第1介质基板；在空腔内安装在第1介质基板上的第1射频半导体器件；在壁的上表面与第1介质基板连接，在背面具有接地导体的至少一层以上的第2介质基板；安装在第2介质基板上表面的第2射频半导体器件；以及覆盖第2介质基板及第2射频半导体器件，在壁处与第1介质基板连接，把第2射频半导体器件电屏蔽的同时气密密封第1及第2射频半导体器件的金属罩。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于：第1介质基板具有围绕第2介质基板的介质，金属罩是板形的。

进而，按照本发明，射频电路模块具备：被壁包围，在第1面上具有布线了的空腔的第1介质电路基板；安装在第1介质电路基板的空腔内的第1射频半导体器件；放置在第1介质电路基板的壁上的第2介质电路基板；安装在第2介质电路基板上的第2射频半导体器件；设置在第1介质电路基板的第2面上的金属基底；以分别以其一端电连接到金属基底，以另一端露出到第1面上并且埋设在壁内，包围空腔的方式配置的多个埋设导体；以及密封粘接到第1介质电路基板上，覆盖第2介质基板及第2射频半导体器件，在壁的上表面电连接多个埋设导体，进而分别在把第1及第2射频半导体器件电屏蔽的同时气密密封第1及第2射频半导体器件的金属罩。

另外，壁还可以具备形成包围并收容第2介质基板及第2射频半导体器件的第2空腔的延长部，可以把金属罩做成平板形的。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于，第1介质基板是高温烧结基板，第2介质基板是低温烧结基板。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于，第1介质基板与第2介质基板通过焊锡凸点连接。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于，第1介质基板与第2介质基板通过各向异性导电性薄片连接。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于，具备在金属罩的外侧安装在第1介质基板上并且不需要气密密封的射频电路器件。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于，第1介质基板具备安装射频电路器件的阶梯部。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于，第1介质基板具备金属基底，金属基底在空腔的底面上露出。

另外，与本发明有关的射频电路模块的特征在于，在第1介质基板上安装发送系统电路，在第2介质基板上安装接收系统电路。

附图的简单说明

图1是示出本发明实施形态1的射频电路模块结构的组装图。