[发明专利]电气器件

权利要求书

1．一种复合电路保护器件，它包括：

(A)第一叠层电路保护器件；和

(B)第二叠层电路保护器件；

所述第一和第二叠层电路保护器件中的每一个都包括：

(1)第一叠层电极；

(2)第二叠层电极；

(3)叠层PTC电阻元件，它(ⅰ)呈现PTC性能，并(ⅱ)具有其上固定所述第一电极的第一面和其上固定所述第二电极的相反的第二面；

(4)第三叠层导电件，它(ⅰ)固定在所述PTC电阻元件的所述第二面上，并(ⅱ)与所述第二电极隔开；

(5)第四叠层导电件，它(ⅰ)固定在所述PTC电阻元件的所述第一面上，并(ⅱ)与所述第一电极隔开；

(6)第一横向导电件，它

(a)穿插在所述PTC元件的所述第一面和所述第二面之间；

(b)固定在所述PTC元件上；和

(c)在物理上和电气上连接到所述第一叠层电极和所述第三叠层导电件，但不与所述第二叠层电极连接；以及

(7)第二横向导电件，它

(a)穿插在所述PTC元件的所述第一面和所述第二面之间；

(b)固定在所述PTC元件上；和

(c)在物理上和电气上连接到所述第二叠层电极和所述第四叠层导电件，但与所述第一叠层电极不相连；

所述第一和第二叠层器件以堆叠结构的形式在物理上固定在一起；而且所述各器件通过各相邻电极和各叠层导电件之间的界面电连接而在电气上连接起来，使得当电源连接到(ⅰ)所述各电极之一和(ⅱ)所述PTC电阻元件的与所述电极(ⅰ)相同的面上的所述第三或第四叠层件时，所述第一和第二叠层电路保护器件在电气上并联。

2．按照权利要求1的复合器件，其特征在于还包括位于所述堆叠结构中的第一和第二叠层器件之间的叠层绝缘件，其中所述叠层绝缘件最好包括不导电的粘结剂。

3．按照权利要求2的复合器件，其特征在于：所述第一和第二叠层电路保护器件基本上是相同的。

4．按照权利要求3的复合器件，其特征在于它是对称的，使得不论哪一面向上都能连接在印刷电路板上。

5．按照权利要求2或3的复合器件，其特征在于它包括p个基本上相同的叠层电路保护器件和(p-1)个叠层绝缘件，其中p是3或更多；所述各叠层器件(a)以堆叠结构的形式在物理上固定在一起，每一对叠层器件之间有一个所述叠层绝缘件，而且(b)在电气上连接在一起，使得当电源连接到(ⅰ)所述各电极之一和(ⅱ)所述PTC电阻元件的与所述电极(ⅰ)相同的面上的所述第三或第四件时，所有叠层电路保护器件在电气上并联在一起。

6．按照权利要求1的复合器件，其特征在于：所述PTC元件中的每一个都包括导电聚合物，所述PTC导电聚合物在25℃下的电阻率最好小于5ohm-cm。

7．按照权利要求6的复合器件，其特征在于：所述第一电路保护器件的PTC导电聚合物不同于所述第二电路保护器件的PTC导电聚合物。

8．按照权利要求1的复合器件，其特征在于所述界面电连接是以下部件之间的焊接：

(a)所述第一叠层器件的第三或第四件和所述第二叠层器件的第一或第二电极之间的焊接，和

(b)所述第二叠层器件的第三或第四件和所述第一叠层器件的第一或第二电极之间的焊接，

而且最好其中(ⅰ)焊接包括第一焊料，并且(ⅱ)所述器件包括所述第一或第二电极以及第三和第四叠层件的暴露表面上的第二焊料层，所述第二焊料是在所述焊接不熔化的温度下可软熔的。

9．按照权利要求2或3的复合器件，其特征在于：所述第一和第二电极以及所述第三和第四叠层导电件是金属箔。

10．按照权利要求1的器件，其特征在于：

(a)所述叠层PTC电阻元件限定了穿插在所述第一和第二面之间的第一和第二开孔，

(b)所述第三叠层导电件固定在所述第一开孔区域中的所述第二面上，

(c)所述第四叠层导电件固定在所述第二开孔区域中的所述第一面上，

(d)所述第一横向导电件处在第一开孔内，以及

(e)所述第二横向导电件处在第二开孔内。