[发明专利]制造属于气敏传感器的检测器的方法和根据该方法制造的检测器无效
申请号: | 99805124.1 | 申请日: | 1999-02-04 |
公开(公告)号: | CN1297530A | 公开(公告)日: | 2001-05-30 |
发明(设计)人: | 汉斯·戈兰·伊瓦尔德·马丁;珀·奥夫·厄曼 | 申请(专利权)人: | 汉斯·戈兰·伊瓦尔德·马丁;珀·奥夫·厄曼 |
主分类号: | G01N21/35 | 分类号: | G01N21/35;G01N21/03;H01L27/16;H01L35/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永,张志醒 |
地址: | 瑞典代*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 属于 传感器 检测器 方法 根据 | ||
1.一种形成检测器的方法,所述检测器与气敏传感器配合,用于检测穿过气室的例如红外线的电磁波,其中所述气室限定能封闭待测或待估算气体容积的空腔,其中形成所述气室或空腔内壁部分的表面或部分表面覆盖有一个或多个不同金属层,所述金属层用于形成高度反射所述电磁波的表面,其中所述检测器是热敏元件,其特征在于,所述检测器形成在非导电基座上;用于形成所述检测器的所述基座的一部分由一个或多个具有拓扑图形结构的表面组成;至少呈现所述拓扑图形结构的那个表面区域或那些表面区域覆盖有形成所述热敏元件的第一导电金属层;所述第一金属层以非90°的入射角施加到表面结构上;施加导电层的拓扑图形表面结构和/或轮廓,提供了一个或多个热敏元件的功能。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述热敏元件是测辐射热仪。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述拓扑图形结构的那个表面区域或那些表面区域涂有第二导电金属层;所述第一金属层以非90°的第一入射角施加到表面结构上;所述第二金属层以非90°且不同于所述第一角度的第二入射角施加到所述表面结构上;使所述第一和所述第二金属层在所述检测器的离散表面部分内相互叠加。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一金属层和所述第二金属层由在所述检测器的所述离散表面部分上提供热电偶功能的金属组成。
5.根据权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,在有限的表面区域上制造所述检测器;以同样方式在所述有限的表面区域上形成电导体和/或电气电路和/或电子电路。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基座通过呈现互补拓扑图形结构的冲模或模子的拓扑图形成形操作制造,例如铸模、冲压或压印操作;至少对应所述检测器的部分所述模子通过模型的电镀工艺或类似工艺制造,所述模型包括适于所述检测器的拓扑图形结构;所述模型通过微机械加工基片而成,例如硅基片;所述模型的拓扑图形结构和/或轮廓选择成与期望的与检测器相关的表面部分、电导体和/或电气和/或电子电路相对应。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基座通过呈现互补拓扑图形结构的冲模或模子的成形操作制造,例如铸模、冲压或压印操作;至少对应所述检测器的部分所述模子通过微加工基片而成,例如硅基片;所述基片的拓扑图形结构和/或轮廓与期望的与检测器相关的表面部分、导电路径和/或电气和/或电子电路互补。
8.根据权利要求1所述的方法,其中气室由共同形成空腔的第一和第二部分形成,其特征在于,所述基座施加到所述第一室部分内部上的表面部分上。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述气室由共同限定空腔的第一和第二部分形成,其特征在于,所述基座包括与所述第一室部分成整体的部分,所述与检测器相关的表面部分形成所述空腔内表面的一部分。
10.根据权利要求1、3、8或9所述的方法,其特征在于,在与检测器相关的表面部分和与空腔相关的表面部分同时用同一金属涂敷。
11.根据权利要求1或3所述的方法,其特征在于,所述拓扑图形结构适于提供属于所述检测器、导电路径和/或电气和/或电子电路的必需连接垫片。
12.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,在所述第二室部分中形成电导体和/或电气和/或电子电路。
13.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,属于所述与检测器相关的表面部分的拓扑图形结构包括多个所谓的导电脊;所述导电脊具有第一侧面、第二侧面和上表面;所谓的导电表面位于两个相邻导电脊之间;所述第一角适于使得所述第一侧面和至少各导电脊的的所述上表面的一部分以及至少部分所述中间导电表面涂有所述第一金属层;所述第二角适于使得所述第二侧面和至少各导电脊的所述上表面的一部分以及部分所述中间导电表面涂有所述第二金属层;所述第一和第二角适于使得所述第二金属层叠加并与各导电脊的上表面上和中间导电表面上的所述第一金属层形成电接触,使得所述金属层在所述第一和所述第二金属层之间形成一系列电气互连点。
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