[发明专利]层叠的集成电路封装

权利要求书

1．一种用于集成电路小片的封装部件，其特征在于包括：

一层柔性介电载带，在其第一侧上形成选中的导电迹线图案，所述导电迹线具有小片附着焊接区和焊球网格阵列附着焊接区；

在所述载带中形成的开口，从而暴露位于载带第二侧上的所述焊球网格阵列附着焊接区；

覆盖载带的所述第一侧及其上形成的导电迹线的一层介电粘合剂；

在所述介电粘合剂层中形成的开口，从而暴露所述小片附着焊接区；以及

附着到这层介电粘合剂的加强板，在所述加强板中形成一窗口，从而暴露所述小片附着焊接区。

2．一种用于集成电路小片的封装部件，其特征在于包括：

一层柔性介电载带，其上形成选中的导电迹线图案；

覆盖载带的第一侧及其上形成的导电迹线的一层介电粘合剂；

在所述介电粘合剂层中形成的开口，从而暴露所述小片附着焊接区，把所述粘合剂留在焊接区之间的适当位置；以及

附着到这层介电粘合剂的加强板，在所述加强板中形成一窗口，从而暴露所述小片附着焊接区。

3．如权利要求1或2所述的封装部件，其特征在于粘合剂层包括聚酰亚胺粘合剂。

4．如权利要求1或2所述的封装部件，其特征在于柔性载带包括聚酰亚胺载带。

5．如权利要求1或2所述的封装部件，其特征在于在介电载带的两侧上形成导电迹线。

6．如权利要求1或2所述的封装部件，其特征在于小片附着焊接区从柔性介电载带比其它导电迹线延伸得更远。

7．如权利要求1或2所述的封装部件，其特征在于介电粘合剂是各向异性粘合剂。

8．一种封装集成电路，其特征在于包括如权利要求1的封装部件，还包括：

置于载带第二侧上的多个焊球，通过载带中形成的开口把这些焊球附着到焊球网格阵列附着焊接区；以及

置于加强板中所形成的窗口内且操作地附着于小片附着焊接区的集成电路小片。

9．如权利要求8所述的封装集成电路，其特征在于使用倒装片技术把集成电路小片附着到小片附着焊接区。

10．一种用于制造集成电路的封装部件的方法，其特征在于包括：

提供一柔性介电载带，其上形成选中的导电迹线图案，所述导电迹线包括小片附着焊接区和焊球网格阵列附着焊接区；

把一层介电粘合剂加到所述载带的第一侧；

使用此粘合剂把一加强板层叠到所述载带；

在所述加强板中形成一窗口，从而暴露小片附着焊接区所在的载带和粘合剂的一部分；以及

除去覆在所述小片附着焊接区上的粘合剂。