[发明专利]利用起泡法由芳族聚酰胺纤维生产印刷电路板的基网

权利要求书

1．一种无纺薄片或者网，它包括重量至少占10％的芳族聚酰胺纤维，以及任何平衡用的基本为非导电性的纤维、填料、粘合剂或者它们的组合物，该无纺薄片或网利用起泡法制得。

2．权利要求1中所述的无纺薄片或者网，它包括至少约50％的芳族聚酰胺纤维。

3．权利要求1中所述的无纺薄片或者网，其特征在于，芳族聚酰胺纤维包括重量至少占约10％的浆状芳族聚酰胺纤维。

4．权利要求1中所述的无纺薄片或者网，其特征在于，所述的网或者薄片受到压缩以便使它的密度为0.1-0.2g/cm³左右。

5．权利要求1中所述的无纺薄片或者网，其特征在于，还包括重量至少占约1％的基本为非导电性的粘合剂。

6．权利要求5中所述的无纺薄片或者网，其特征在于，粘合剂包括PVA或环氧树脂或它们的组合物。

7．权利要求3中所述的无纺薄片或者网，还包括至少约10％的芳族聚酰胺直纤维，或玻璃纤维。

8．权利要求1中所述的无纺薄片或者网，包括至少约90％的芳族聚酰胺纤维。

9．权利要求1中所述的无纺薄片或者网，其基重为20-120g/m²。

10．一种印刷电路板，包括：

多个基本为非导电性的基片层；

至少有一个所述层在预浸渍处理之前包括一个包括重量占至少10％的芳族聚酰胺浆状纤维的无纺层；

至少对某些所述层进行浸渍处理的预浸渍处理材料；以及

位于至少一个所述基片层上面或者其间的导电性电路元件。

11．权利要求10中所述的印刷电路板，还包括多个安装于至少一个所述基片层上面或者之间并且与所述电路元件在电路上相连的电子元件。

12．权利要求10中所述的印刷电路板，其特征在于，每个所述基片层包括一个在预浸渍处理之前包括至少10％的芳族聚酰胺浆状纤维的无纺层。

13．权利要求10中所述的印刷电路板，其特征在于，至少一个所述基片层在预浸渍处理之前包括重量至少占大约60％的芳族聚酰胺浆状纤维。

14．权利要求12中所述的印刷电路板，其特征在于，每个所述基片层在预浸渍处理之前的密度为大约0.1-0.2g/cm³。

15．权利要求11中所述的印刷电路板，其特征在于，具有至少10％的芳族聚酰胺浆状纤维的所述至少一个无纺层利用起泡法制得。

16．一种生产印刷电路板的方法，包括以下步骤：

(a)利用起泡法生产无纺薄片或者网，它包括重量至少占10％的芳族聚酰胺纤维和平衡用的基本为非导电性的纤维、填料和粘合剂；

(b)压延由步骤(a)制得的薄片或者网；

(c)利用步骤(b)制得的薄片或者网加工成型印刷电路板层；

(d)利用树脂或类似物对步骤(c)制得的层进行浸渍处理以便制成预浸渍片；

(e)使步骤(c)制得的层与其它基本为非导电性的层结合；

(f)将导电性电路元件置于由步骤(c)制得的各层中的至少一层上面或者其间；以及

(g)对步骤(d)-(f)的预浸渍片进行固化处理以便制造印刷电路板。

17．权利要求16中所述的方法，还包括以下步骤：(h)在由步骤(g)制得的板上进行机械处理；和(i)使电子元件与由步骤(h)制得的板及电路元件在电路和结构上相连。

18．权利要求16中所述的方法，其特征在于，步骤(a)和步骤(b)通常用于制得密度为0.1-0.2g/cm³的薄片或者网，并且步骤(a)使用固态稠度至少为5％左右的浆来进行。

19．权利要求18中所述的方法，其特征在于，步骤(a)使用重量至少占大约60％的芳族聚酰胺浆状纤维来进行。

20．权利要求18中所述的方法，其特征在于，步骤(a)使用重量至少占10％的芳族聚酰胺浆状纤维、以及重量至少占10％的玻璃纤维、芳族聚酰胺直纤维或者玻璃纤维和芳族聚酰胺直纤维的混合物来进行。

21．权利要求16中所述的方法，其特征在于，步骤(a)使用至少约占60％的芳族聚酰胺浆状纤维来进行。