[发明专利]制造具有焊药突起的线路的方法

权利要求书

1、对于翻转芯片-装配或者表面装配的具有焊接突起(LH)的线路的制造方法，具有以下步骤：

-在电绝缘基质(S)上构成一个导线模型，其中导线模型的接线路径(P1；P2；P3)各自经过宽度减小的导线区(LB1；LB2；LB3)与所属的继续敷设的导线组(LZ)相连接，

-在导线模型上，至少在接线路径(P1；P2；P3)区和在宽度减小的导线区(LB1；LB2；LB3)涂上焊接层(L)，

-为了构成焊接突起(LH)在接线路径(P1；P2；P3)上将焊接层(L)再熔化。

2、按照权利要求1的方法，其特征为，宽度减小的导线区(LB1；LB2)是由导线组(LZ)的断面收缩构成的。

3、按照权利要求1的方法，其特征为，宽度减小的导线区(LB3)是由在导线组(LZ)的中间区穿入一个孔构成的。

4、按照上述权利要求之一的方法，其特征为，

将接线路径(P1；P2；P3)构成为具有100×100μm²和250×250μm²之间的平面尺寸，并且将减小宽度的导线区(LB1；LB2；LB3)构成为具有10μm和40μm之间的宽度和100μm和500μm之间的长度。

5、按照上述权利要求之一的方法，其特征为，当构成导线模型时附加产生焊药输入结构(LS)，其中从单个的接线路径(P1；P2；P3)各自将至少相对于导线组(LZ)的宽度减小宽度的一个焊药输入结构(LS)敷设出去。

6、按照权利要求5的方法，其特征为，将焊药输入结构(LS)构成为宽度为10μm和40μm之间和长度为100μm和500μm之间。

7、按照上述权利要求之一的方法，其特征为，将由锡-铅-合金组成的焊接层(L)涂在导线模型上。

8、按照上述权利要求之一的方法，其特征为，将焊接层(L)是通过电镀的金属沉积涂在导线模型上的。

9、按照权利要求8的方法，其特征为，当电镀金属沉积时导线模型的阴极触点连接是经过与所有接线路径(P1；P2；P3)连接的总线(SL)进行的和在金属沉积之后将总线(SL)分开。

10、按照上述权利要求之一的方法，其特征为，将焊接层(L)借助于激光射线(LS3)再熔化。

11、按照权利要求10的方法，其特征为，将焊接层(L)各自有选择地在接线路径(P1；P2；P3)区和从其中敷设出去，在宽度减小的导线区(LB1；LB2；LB3)再熔化。

12、按照权利要求5和11的方法，其特征为，将焊接层(L)各自有选择地在接线路径(P1；P2；P3)区，并从其中敷设出去，在宽度减小的导线区(LB1；LB2；LB3)和从其中敷设出去的焊药输入结构(LS)再熔化。

13、按照权利要求10至13之一的方法，其特征为，将焊接层(L)借助于在焦点之外调整很强的激光射线(LS3)再熔化。

14、按照权利要求10至13之一的方法，其特征为，将焊接层(L)借助于波长为1.06μm的Nd:YAG激光器的激光射线(LS3)再熔化。

15、按照权利要求10至14之一的方法，其特征为，将焊接层(L)借助于可偏转的激光射线(LS3)再熔化。