[发明专利]具有印刷天线的射频识别标签和方法

权利要求书

1．一种射频识别标签，包括：

一射频识别标签电路芯片，固定到天线上，该天线包括形成在基片表面上的第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元和第二天线单元通过形成在基片上的缝隙隔离开。

2．权利要求1的射频识别标签，第一天线单元包括第一耦合区而第二天线单元包括第二耦合区，并且该缝隙将第一耦合区和第二耦合区隔离开。

3．权利要求2的射频识别标签，第一耦合区和第二耦合区被设计成与射频识别标签电路芯片耦合。

4．权利要求1的射频识别标签，该缝隙相对基片基准形成。

5．权利要求1的射频识别标签，该天线是印刷在基片表面上的导电图形。

6．权利要求1的射频识别标签，一种导电黏合剂将射频识别标签电路芯片耦合到该天线上。

7．一种用于射频识别标签的天线，包括：

一印刷在基片表面上的导电图形，和一形成在基片上的缝隙，将导电图形隔离成为第一天线单元和第二天线单元。

8．权利要求7的天线，第一天线单元包括第一耦合区而第二天线单元包括第二耦合区，第一耦合区和第二耦合区由缝隙限定。

9．权利要求7的天线，该天线形成物品、包装、包装容器、信封、证件、运货单、标签和认证证章之一的一部分。

10．权利要求7的天线，该缝隙相对基片基准形成。

11．一种制造射频识别标签的方法，该方法包括以下各步骤：

提供具有表面的基片；

在该表面上印刷导电图形；

在该基片上相对基片基准形成缝隙，该缝隙将导电图形隔离成为第一天线单元和第二天线单元；和

将射频识别标签电路芯片电连接到第一天线单元和第二天线单元。

12．权利要求11的方法，其中印刷导电图形的步骤包括印刷由第一耦合区和第二耦合区连接的第一天线单元和第二天线单元，并且形成缝隙的步骤，包括形成将第一耦合区和第二耦合区隔离开的缝隙。