[发明专利]具有纤维接合层的电子器件

权利要求书

1．一种电子器件，含有一个基片和一个半导体芯件，改进包含一个柔顺性纤维接合层，所述接合层含有一个在基片和半导体芯件之间的游离纤维尖端结构，所述的游离纤维尖端结构含有：以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的植入导热纤维，部分纤维伸出胶合剂，并且在伸出胶合剂的纤维部分之间并于纤维的游离端之下填入封闭剂。

2．根据权利要求1的改进，其特征在于，所述纤维包含碳、石墨、金属、陶瓷和钻石纤维之一。

3．根据权利要求1的改进，其特征在于，所述纤维包含碳纤维。

4．根据权利要求1的改进，其特征在于，所述纤维长度约0.0005英寸至约0.25英寸之间，直径大于约3微米且小于约100微米。

5．根据权利要求1的改进，其特征在于，所述封闭剂选自由硅硐凝胶之类的凝胶和喷淋填料组成的组。

6．根据权利要求1的改进，其特征在于，所述纤维含有一种导热率高于约25W/mK的材料。

7．一种半导体组件，含有：具有一个帽的半导体封装，一个放置在封装中的半导体芯件，一个在半导体芯件和封装的帽之间的含有游离纤维尖端结构的接合层，所述的游离纤维尖端结构含有：以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的植入导热纤维，同时部分纤维伸出胶合剂，并且在伸出胶合剂的纤维部分之间并于纤维的游离端之下填入封闭剂。

8．根据权利要求7的半导体组件，其特征在于，所述纤维包含碳纤维、石墨纤维、金属纤维、陶瓷纤维和钻石纤维之一。

9．根据权利要求7的半导体组件，其特征在于，所述纤维长度约0.0005英寸至约0.25英寸，并且直径大于约3微米到约100微米。

10．根据权利要求7的半导体组件，其特征在于，所述封闭剂选自由硅硐凝胶之类的凝胶和喷淋填充材料组成的组。

11．一种半导体组件，含有：具有一个芯帽的半导体封装，一个放置在封装中的半导体芯件；一个在半导体芯件和封装的帽之间含有游离纤维尖端结构的第一接合层，所述的游离纤维尖端结构含有：以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的植入导热纤维，同时部分纤维伸出胶合剂，并且在伸出胶合剂的纤维部分之间，于纤维的游离端之下，填入封闭剂；一个散热器；一个在封装的帽和散热器之间含有游离纤维尖端结构的第二接合层，所述的第二游离纤维尖端结构含有：以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的栽植导热纤维，同时部分纤维伸出胶合剂，并且在伸出胶合剂的纤维部分之间并于纤维的游离端之下填入封闭剂。

12．根据权利要求7的半导体组件，其特征在于，所述纤维长度约0.0005英寸至约0.25英寸并且直径大于约3微米到约100微米。

13．根据权利要求11的半导体组件，其特征在于，所述纤维包含碳纤维、石墨纤维、金属纤维、陶瓷纤维和钻石纤维之一。

14．根据权利要求11的半导体组件，其特征在于，所述封闭剂选自由硅硐凝胶之类的凝胶和喷淋填充材料组成的组。

15．一种适用于电子器件的组合，含有一个散热器和一个含有游离纤维尖端结构的接合层，所述的游离纤维尖端结构含有：以基本上直立的取向嵌入基片中的植入导热纤维，同时部分纤维伸出胶合剂，并且在伸出胶合剂的纤维部分之间且于纤维的游离端之下填入封闭剂。

16．根据权利要求15的组合，其特征在于，所述基片是一种胶合剂。

17．根据权利要求15的组合，其特征在于，所述纤维包含碳纤维、石墨纤维、金属纤维、陶瓷纤维和钻石纤维之一。

18．根据权利要求15的组合，其特征在于，所述纤维包含碳纤维。

19．根据权利要求15的组合，其特征在于，所述组件含有一种半导体封装，封装包括所述散热器、半导体芯件和接合层。

20．根据权利要求15的组合，其特征在于，所述封闭剂选自由硅硐凝胶之类的凝胶和喷淋填充材料组成的组。