[发明专利]印刷电路板或类似衬底的涂覆方法

权利要求书

1.一种衬底涂覆方法，特别是印刷电路板，在其两面上的涂覆方法，其中，在设有孔的衬底的一面，用涂覆法，特别是用丝网印刷法，涂覆使电路布局不需要的那些孔被永久覆盖，而电路布局需要的那些孔只是轻微覆盖或保持清洁，在衬底的另一面，用涂覆法，特别是用喷淋帘或喷涂法涂覆，均匀涂覆衬底的整个表面，只轻微覆盖孔。

2.按权利要求1的方法，其中刚涂完印刷电路板的第1面马上涂它的第2面，两面上的涂料还湿时在干燥加工站同时进行干燥和可选的冷却。

3.按权利要求1的方法，其中，衬底中不需的孔永久覆盖是用涂料填充孔产生的。