[发明专利]细距各向异性导电粘合剂

权利要求书

1.一种各向异性导电粘合剂(10)，它包含：

(a)具有基本均一厚度的粘合剂层(12)；和

(b)多个导电颗粒(16)，颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度，每个颗粒单独粘附于粘合剂层，

其中多个导电颗粒含有排列成周期性阵列的颗粒部位(14)，大部分颗粒部位具有不超过预定最大数目的居留颗粒，居留在任何特定颗粒部位中的颗粒是毗邻放置的。

2.一种各向异性导电粘合带，它包含：

剥离衬里(28)，它具有一个含有多个凹坑(24)的主表面，每个凹坑具有预定的宽度、长度和深度，其中凹坑具有基本相同的深度；

凹坑中的导电颗粒(16)，导电颗粒以单层形式留在凹坑内；和

在剥离衬里上并接触导电颗粒的粘合剂层(12)，粘合剂层可携带着导电颗粒一起从剥离衬里上取下，其中粘合剂层基本上没有除所述导电颗粒以外的导电材料。

3.一种制备各向异性导电粘合剂的方法，该方法包括下列步骤：

提供具有低粘附性表面的工具(38)，该表面含有多个凹坑(44)，每个凹坑具有一定的长度、宽度和深度，其中凹坑具有基本相同的深度；

将导电颗粒(16)放入凹坑内，导电颗粒在凹坑内形成单层；

基本上除去留在凹坑间工具区域上的所有导电颗粒；和

在工具的低粘附性表面上形成粘合剂层，使凹坑内的导电颗粒单个地粘附于粘合剂层，该粘合剂层能携带着导电颗粒一起从工具上取下，其中粘合剂层基本上没有除所述导电颗粒以外的导电材料。

4.一种形成电连接的方法，该方法包括下列步骤：

提供具有多个第一导电接触部位的第一电路层(50)；

提供具有多个第二导电接触部位的第二电路层(60)；

确定第一电路层和第二电路层的位置，使多个第一接触部位与多个第二接触部位对齐，从而形成多对接触部位对；

提供各向异性导电粘合剂，它包含：

(a)具有基本均一厚度的粘合剂层(12)；和

(b)多个导电颗粒(16)，颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度，每个颗粒单个地粘附于粘合剂层，

其中多个导电颗粒含有排列成周期性阵列的颗粒部位，大部分颗粒部位具有不超过预定最大数目的居留颗粒，留在任何特定颗粒部位中的颗粒是毗邻放置的；

将各向异性导电粘合带置于电路层的接触部位之间；和

向电路层施加压力，直至至少大多数导电接触部位对形成分开的电连接，每个连接经过至少一个导电颗粒。

5.根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂或权利要求4所述的形成电连接的方法，其中大部分颗粒部位具有相同数目的颗粒。

6.根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂、权利要求2所述的各向异性导电粘合带、权利要求3所述的制备各向异性导电粘合剂的方法或权利要求4所述的形成电连接的方法，其中颗粒具有基本相同的大小和/或基本上呈球形。

7.根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂、权利要求2所述的各向异性导电粘合带、权利要求3所述的制备各向异性导电粘合剂的方法或权利要求4所述的形成电连接的方法，其中颗粒大致小于粘合剂层的厚度。

8.根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂、权利要求2所述的各向异性导电粘合带、权利要求3所述的制备各向异性导电粘合剂的方法或权利要求4所述的形成电连接的方法，其中粘合剂层能在加热或加压下软化。

9.根据权利要求2所述的各向异性导电粘合带或权利要求3所述的制备各向异性导电粘合剂的方法，其中凹坑按两维周期性阵列排列。

10.根据权利要求4所述的方法，其中在施加压力的步骤中，将置于接触部位对之间的导电颗粒推入通过粘合剂层，与接触部位对中的两个接触部位接触。