[发明专利]电子元件的回流钎焊方法以及使用这种方法的钎焊装置

权利要求书

1.一种在一个支承件(20)上对若干电子元件(22)进行回流钎焊的方法，其中：

-布置一定数量的合金焊料，

-将元件(22)放置于支承件的连接部位上，以及

-通过支承件(20)的热处理，借助于所述合金焊料，进行元件(22)的钎焊操作，

其特征在于，在接近大气压的压力下，使所述支承件与一种具有若干受激发或不稳定化学物质并且基本上没有带电荷物质的处理气氛相接触，对所述支承件进行所述热处理，以便借助于所述合金焊料对元件进行所述钎焊，所述气氛由一种初始处理气体经过放电而获得，所述支承件的热处理通过在放电作用下加热的化学物质而获得。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在放置元件这一步骤之前，将具有聚合作用的胶涂布在支承件(20)的胶接部位上，使所述胶进行聚合作用，以便使元件在胶接部位处胶接在支承件上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过下述一种或若干种方法，布置所述合金焊料：

i)以丝网印刷法将钎焊膏敷覆在支承件(20)上元件的连接部位；

j)合金焊料在元件的连接部位预先敷覆在支承件上，然后，所述预敷覆层经受重熔操作；

k)合金焊料预先敷覆在元件的连接部位/端部上，然后，所述预敷覆层经受重熔操作。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预敷覆层然后经受其表面的整平操作。

5.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在将胶涂布在支承件的胶接部位上这一步骤之前或之后，通过一种具有受激发或不稳定化学物质且基本上没有带电荷物质的熔融气氛，在接近大气压的压力下，对支承件(20)进行处理，使之经受熔融操作。

6.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，在将元件放置在支承件上这一步骤以后，通过一种具有受激发或不稳定化学物质且基本上没有带电荷物质的熔融气氛，在接近大气压的压力下，对支承件(20)进行处理，使之经受熔融操作。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述熔融气氛由一种初始熔融气体经过放电而获得。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述初始熔融气体包括一种含有氢气的还原气体混合物。

9.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述初始处理气体包括一种含有氢气的还原气体混合物。

10.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，处理气氛在一个形成受激发或不稳定化学物质的装置的气体出口获得，初始处理气体在所述装置中进行转变。

11.根据权利要求5至8之一所述的方法，其特征在于，所述熔融气氛在一个形成受激发或不稳定化学物质的装置的气体出口获得，初始熔融气体在所述装置中进行转变。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，元件放置和钎焊步骤是在支承件(20)的两个大表面上进行的，所述热处理操作通过两个形成受激发或不稳定化学物质的装置(32)进行，每个装置相对于支承件的一个大表面加以布置。

13.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，这种方法还包括一个在所述热处理之后使支承件进入一种含有中性气体的冷却气氛中加以冷却的步骤。

14.一种使用根据权利要求1至13之一所述的方法，借助于一种合金焊料使若干电子元件(22)通过回流焊接钎焊在一个支承件(20)上的回流钎焊装置，其特征在于，这种装置包括一个支承件(20)的传送装置(10)，所述支承件在其至少一个表面上在连接部位具有若干待钎焊元件(22)，所述传送装置(10)确保支承件传送到第一装置(24)和第二装置的对面，所述第一装置可以使支承件(20)的胶接部位上的涂胶点进行聚合作用，所述第二装置包括至少一个形成一种处理气氛的装置(28)，这种处理气氛包括若干受激发或不稳定且基本上没有带电荷的化学物质，所述处理气氛的温度使之用于在接近大气压的压力下对支承件进行热处理，以便对元件进行钎焊。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，这种装置在第一装置的上游或者在第一装置和第二装置之间沿传送装置包括至少一个形成一种处理气氛的装置(28)，这种处理气氛包括若干受激发或不稳定且基本上没有带电荷的化学物质，所述熔融气氛用于使支承件(20)进行气相熔融。