[发明专利]用于激光加工扁平工件的装置无效
申请号: | 99808602.9 | 申请日: | 1999-07-01 |
公开(公告)号: | CN1359319A | 公开(公告)日: | 2002-07-17 |
发明(设计)人: | L·米勒;D·梅茨;S·迪特里希 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;H05K13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郑立柱,孙黎明 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 激光 加工 扁平 工件 装置 | ||
本发明涉及在生成可偏转聚焦激光束的至少一个激光单元的工作范围中,用于激光加工至少一个板状扁平工件的,尤其是印刷电路板的一种装置,在此情况下工件的加工范围是在激光单元的偏转范围中可以定位的。
通常借助于可偏转激光束标记平面型的工件,在此情况下将工件运送到激光单元的射束范围中,并且在此情况下印刷电路板座落在工作台上。尤其是在较大的印刷电路板上,或者为了大的用处而汇总的小的印刷电路板具有使得将激光束准确聚焦到印刷电路板表面上变得困难。
基于本发明的任务在于,提高装置的加工精度。
通过按权利要求1的本发明解决此任务。通过在紧凑的工作范围中工件承载架的夹紧,是可能在很大程度上排除弯曲决定的距离偏差的,在此情况下将工件完全从运送装置脱开和保持在合适的高度上。
通过按权利要求2的本发明的一个进一步发展可以无特别的控制花费地调节工件的高度位置。
通过按权利要求3的进一步发展可以将工件的要加工表面准确地调节到激光束的焦点上,工件的厚度偏差在此不起作用。
通过按权利要求4的进一步发展可以显著减少工件的由厚度差别决定的位置偏差。
以下借助于图中所示的实施例来详述本发明。
图1示意地展示用于激光加工扁平工件的装置的测视图,
图2展示在加工阶段的按图1的装置,
图3展示对按图1装置的俯视图。
按图1、2和3,用于激光加工扁平工件1的装置由激光单元3用的框架式承载架2组成,此激光单元由激光束发生器4和偏转装置5组合而成。此外在承载架2上铆固了运送装置6和夹持装置7。
运送装置6运行工件1到加工范围8在其中可以运行入激光单元3的偏转范围9中的位置中,在此情况下工件1到达夹持装置7打开的夹紧钳口10之间。这些夹紧钳口10是在与工件平面垂直的方向上可调节的,并且像图2中所示的那样,将这些夹紧钳口10对着工件运行。在面向激光单元3的侧面上,例如通过挡块11在此保证了,此夹紧钳口10如此地占据保持不变的高度位置,使得通过运送装置6的另外的夹紧钳口至少微量地抬起工件1。
工件1现在是仅仅固定和保持在两个夹紧钳口之间的。构成为框形的夹紧钳口9在紧凑的距离中包围激光束的比较小的偏转范围9,由此夹紧面保持得小,并且工件1中的拱起变得可以忽略的。因此可以在准确的高度位置上确定应由激光束结构化的面积,以至于也可以生成很窄的印刷电路12。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司,未经西门子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99808602.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有电容元件的半导体器件及其制造方法
- 下一篇:电致发光元件及其制造方法