[发明专利]在衬底上形成金属敷层的方法有效
| 申请号： | 99808683.5 | 申请日： | 1999-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1309881A | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | J·胡佩;S·菲克斯;O·斯泰纽斯 | 申请（专利权）人： | 布拉斯伯格表面技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/56;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,王其灏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 形成 金属 方法 | ||
【权利要求书】：
1．一种在制造印刷电路板，特别是带微孔和精细结构的印刷电路板时在带聚合物表面的衬底上形成金属敷层的方法，该方法通过涂敷导电聚合物层并接着进行金属化，其中导电聚合物层在金属化工序之前用含锡的钯胶体溶液掺杂，其特征在于，该导电聚合物为聚3,4-亚乙二氧基噻吩，并在金属化之前与铜(Ⅱ)盐溶液接触。
2．权利要求1的方法，其特征在于，衬底表面在涂敷导电聚合物层之前至少经下列工序处理一次：
a)用强碱水溶液、有机溶剂或碱性溶剂浸渍，
b)用碱性高锰酸盐溶液处理，和
c)用一种还原剂处理。
3．权利要求1或2的方法，其特征在于，衬底表面在工序a)之前经刷、喷砂、浮石刷、或浮石粉喷射的机械粗糙化处理。
4．权利要求1-3之一的方法，其特征在于，该方法采用卧式法实施。
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