[发明专利]将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局

权利要求书

1．一种电组件，包括：

热沉；

集成电路(IC)封装，包括与热沉接触的导热安装法兰盘；

固定到热沉的导热外壳，外壳至少部分封闭IC封装；以及

设置在外壳和IC封装之间的保持部件，保持部件将足够的力施加到IC封装上，以保持安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。

2．根据权利要求1的电组件，

组件还包括与IC封装相邻贴附到热沉的导热表面，

IC封装还包括从封装中延伸出贴附的引线框架，

其中外壳还以将引线框架电连接到导电表面的方式固定到热沉。

3．根据权利要求2的电组件，其中导电表面包括单层PC板。

4．根据权利要求2的电组件，其中将外壳固定到热沉的装置包括螺钉。

5．根据权利要求4的电组件，其中螺钉穿过部分引线框架固定到热沉。

6．根据权利要求5的电组件，其中切掉环绕螺钉的部分引线框架以防止引线框架和螺钉之间的电接触。

7．根据权利要求2的电组件，其中外壳与引线框架电隔离。

8．根据权利要求1的电组件，其中保持部件包括弹性金属件。

9．一种电组件，包括：

热沉；

集成电路(IC)封装，包括与热沉接触的导热安装法兰盘，IC封装还包括从IC封装延伸出的引线框架；

与IC封装相邻贴附到热沉的导电表面；以及

固定到热沉的导热外壳，外壳至少部分封闭IC封装，

其中外壳还以将引线框架电连接到导电表面的方式固定到热沉。

10．一种电组件，包括：

热沉；

集成电路(IC)封装，包括与热沉接触的导热安装法兰盘，IC封装还包括

贴附IC封装的第一侧面到并从IC封装的第一侧面延伸出的第一引线框架，以及

贴附到IC封装的第二侧面并从IC封装的第二侧面延伸出的第二引线框架；

与IC封装的第一侧面相邻并贴附到热沉的第一导电表面；以及

与IC封装的第二侧面相邻并贴附到热沉的第二导电表面；

通过第一和第二螺钉固定到热沉的导热外壳；

其中第一螺钉将第一引线框架电连接到第一导电表面，第二螺钉将第二引线框架电连接到第二导电表面。

11．根据权利要求10的电组件，还包括设置在外壳和IC封装之间的保持部件，保持部件将足够的力施加到IC封装上，以保持各安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。

12．根据权利要求11的电组件，其中保持部件包括弹性金属件。

13．根据权利要求10的电组件，其中第一和第二导电表面每个包括一个单层PC板。

14．根据权利要求10的电组件，还包括

设置在第一螺钉和第一引线框架之间的第一隔离装置；以及

设置在第二螺钉和第二引线框架之间的第二隔离装置。

15．根据权利要求14的电组件，其中第一和第二隔离装置包括各第一和第二介质垫圈，其中

第一螺钉分别穿过外壳和第一引线框架固定到热沉，第一垫圈设置在外壳和第一引线框架之间，以及

第二螺钉分别穿过外壳和第二引线框架固定到热沉，第二垫圈设置在外壳和第二引线框架之间。

16．根据权利要求10的电组件，其中

切掉部分第一引线框架以防止第一引线框架和第一螺钉之间的电接触；以及

切掉部分第二引线框架以防止第二引线框架和第二螺钉之间的电接触。