[发明专利]在印刷电路板和金属基片之间提供电气接地连接的方法

说明书

本发明涉及的主题是电子电路组件及其装配方法。本发明具体涉及到在印刷电路板和金属基片之间提供电气接地连接的方法。

许多种电子器件例如是气体放电管的电子镇流器需要有印刷电路板和金属基座或是基片之间的电气接地连接。典型的金属基座或基片是用镀锌的钢或是铝构成的，它不能与印刷电路板直接形成可靠的焊接。

提供接地连接的一种最普遍的方式是采用简单的安装螺钉，让螺钉穿过印刷电路板中的一个孔拧入基座中对应的一个孔。印刷电路板往往包括与螺钉头上的底面相接触的一条以上接地跳线。这种方案有多方面的缺点。首先是难以实现自动化，其次，由于它会在印刷电路板上产生很大的机械应力，不适合用来装配诸如绕曲电路那样的很薄的电路板。

另一种方案是在基座上采用柔性的“接头”。首先将印刷电路板放在基座上，然后弯折或是扭曲接头使其与接地跳线形成紧密的摩擦接触。这种方案存在明显的问题，容易从接地跳线上断开。和安装螺钉的方案一样，这种方案难以实现自动化，并且不适合用于包括很薄的印刷电路板的组件。

第三种方案是采用表面上具有焊料的金属接地插头。首先制成金属接地插头，并且在基座或基片中形成一个孔。然后将预制的接地插头插入基片的孔中，并且在印刷电路板的孔中和接地插头上放置焊料，在接地插头和印刷电路板上的接地轨迹之间形成电气连接。这种方案的优点是特别适用于很薄的印刷电路板，因为它对印刷电路板本身产生的实际应力很小。

目前的“接地插头”方案也有几方面的缺点。首先，因为接地插头是用单独的工序制作的，将预制的接地插头插入基片的孔中往往需要复杂的“提起-和-放下”机器。其次，由于制作接地插头，在基片中形成孔，以及将接地插头插入基片中的孔的步骤之间可能会经过比较长的时间，往往会淀积外来杂质，以及/或是在接地插头和基片中的孔的接触面上发生氧化现象。这样，在接地插头和基片之间形成的电气连接的质量和可靠性就会受到不利的影响。

因而需要有一种能够在印刷电路板和金属基片之间提供可靠的高质量电气接地连接的方法，它应该能够适合印刷电路板的大批量自动化装配，在加工步骤和加工时间上实现高效率，并且不需要昂贵、复杂的机器就能完成。这样的方法比现有技术具有很大的优越性。

图1是按照本发明在印刷电路板和金属基片之间提供接地连接的一种方法的流程图。

图2表示按照本发明的一个实施例用来实现图1所示方法的一种穿孔器和冲模结构的截面图。

图3表示按照本发明一个最佳实施例的第一冲压操作，在金属基片中形成一个窗口。

图4表示按照本发明最佳实施例在第二冲压操作之前将金属基片定位。

图5表示按照本发明的最佳实施例的第二冲压操作中的第一部分，用金属坯料形成一个接地插头。

图6表示按照本发明的最佳实施例的第二冲压操作中的第二部分，将接地插头插入金属基片的窗口中。

图7表示按照本发明的最佳实施例的第二冲压操作中的第三部分，将接地插头压入金属基片的窗口中。

图8是按照本发明最佳实施例的一个截面图，表示接地插头被插入金属基片的窗口之后的接地插头和金属基片。

图9是按照本发明最佳实施例的一个截面图，表示接地插头被压入金属基片的窗口之后的接地插头和金属基片。

图10是按照本发明最佳实施例的一个顶视图，表示印刷电路板被安装在金属基片上，并且在印刷电路板的窗口中和接地插头上施加焊料。

图11是按照本发明最佳实施例的一个截面图，表示印刷电路板被安装在金属基片上，并且在印刷电路板的窗口中和接地插头上施加焊料。

图1表示在印刷电路板和金属基片之间提供电气接地连接的一种方法100。方法100包括以下步骤：

(1)在基片中提供一个窗口(102)；

(2)用金属坯料做材料形成一个接地插头(104)；

(3)将接地插头插入基片中的窗口(106)；

(4)将接地插头压入基片中的窗口(108)，在接地插头和基片之间形成电气连接；

(5)将印刷电路板放在基片上(110)，让印刷电路板的窗口和基片的窗口中的接地插头大致对齐；以及

(6)在印刷电路板的窗口中和接地插头上施加焊料(112)，在接地插头和基片之间形成电气连接。