[发明专利]制造光波导管的方法无效
申请号: | 99809084.0 | 申请日: | 1999-07-22 |
公开(公告)号: | CN1311864A | 公开(公告)日: | 2001-09-05 |
发明(设计)人: | 凯文·J·麦卡莱昂;布赖恩·L·劳伦斯;格雷戈里·A·瓦戈纳;保罗·R·宽托克;约翰·L·舒尔策 | 申请(专利权)人: | 分子光电子公司 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 韩宏 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 光波 导管 方法 | ||
1.一种形成光波导管的方法,所述方法包括以下步骤:
提供一个由介于一第一支持基底和一第二支持基底之间的一光学材料组成的部件;
提供一第三支持基底和一第四支持基底;和
连接到所述部件、所述第三支持基底和所述第四支持基底的相对表面上,其中,每一个所述的相对表面由所述的第一支持基底、所述的光学材料和所述的第二支持基底组成。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述提供所述部件的步骤包括以下步骤:
提供包括一抛光表面的所述光学材料;
提供所述的第一支持基底;
将所述光学材料的所述抛光表面连接到所述第一支持结构;
抛光所述光学材料的第二表面;
提供所述的第二支持基底;和
将所述第二抛光表面连接到所述第二支持结构。
3.如权利要求2所述的方法,其中,所述抛光所述光学材料的第二表面的步骤包括变薄所述光学材料的步骤。
4.如权利要求2所述的方法,其中,所述将所述光学材料连接到所述第一支持基底和所述第二支持基底的步骤由提供一种粘接剂,并粘接地将所述光学材料连接到所述第一和第二支持基底的步骤组成。
5.如权利要求2所述的方法,其中,所述提供所述第一和第二基底的步骤包括提供由一抛光表面组成的所述第一支持基底和由一抛光表面组成的所述第二支持基底。
6.如权利要求1所述的方法,其中,所述提供所述部件的步骤包括以下步骤:
提供所述光学材料;
光学地抛光所述光学材料的一第一表面;
提供所述的第一支持基底;
将所述光学材料的所述第一表面连接到所述第一支持基底的一个表面上;
光学地抛光所述光学材料的一第二表面;
提供所述的第二支持基底;和
将所述光学材料的所述第二表面连接到所述第二支持基底的一个表面上。
7.如权利要求6所述的方法,其中,所述提供所述第一和第二基底的步骤包括提供由一抛光表面组成的所述第一支持基底和由一抛光表面组成的所述第二支持基底。
8.如权利要求1所述的方法,其中,所述连接介于所述第三支持基底和所述第四支持基底之间的所述部件的相对表面的步骤包括以下步骤:
抛光所述部件的一个表面,其中,所述表面由所述第一支持基底、所述光学材料和所述第二支持基底组成;
将所述部件的所述抛光表面连接到所述第三支持基底;
抛光所述部件的一个相对表面,其中,所述相对表面由所述第一支持基底、所述光学材料和所述第二支持基底组成;和
将所述相对抛光表面连接到所述第四支持基底。
9.如权利要求8所述的方法,其中,所述抛光所述部件的所述相对表面的步骤包括变薄所述部件的步骤。
10.如权利要求8所述的方法,其中,所述提供所述第三和第四基底的步骤包括提供由一抛光表面组成的所述第三支持基底和由一抛光表面组成的所述第四支持基底。
11.如权利要求10所述的方法,其中,所述提供所述第三和第四基底的步骤包括抛光所述第三支持基底的一个表面和抛光所述第四支持基底的一个表面。
12.如权利要求11所述的方法,其中,所述将所述相对抛光表面连接到所述第三支持基底和所述第四支持基底的步骤由提供一种粘接剂并将所述相对抛光表面粘接地连接到所述第三和第四支持基底的步骤组成。
13.如权利要求1所述的方法,其中,所述光学材料和所述支持基底由独立的经过预制材料制造。
14.如权利要求13所述的方法,其中,所述支持基底由公共的基底材料制造。
15.如权利要求1所述的方法,进一步包括将所述第一部件切成小方块以形成多个部件的步骤,其中,所述的多个部件的每一个可连接到独立的支持结构上,用来形成独立的光波导管。
16.如权利要求1所述的方法,其中,所述光学材料由晶体材料组成,所述支持基底由非晶体材料组成。
17.如权利要求1所述的方法,其中,所述光学材料由一种激活材料组成。
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