[发明专利]热控制器件以及制造这种器件的方法

权利要求书

1．一种热控制器件，包括包封在包封材料中的各向异性的碳，所述包封材料直接涂敷在各向异性的碳上并改善碳的刚度，优选的是，其中，所述包封材料是聚酰亚胺或环氧树脂或丙烯酸或聚氨酯或聚酯或任何其它合适的聚合物。

2．一种根据权利要求1的热控制器件，其中，所述各向异性的碳具有镶嵌结构或完全有序。

3．一种根据权利要求1或2的热控制器件，其中，所述各向异性的碳是热化的热解石墨。

4．一种根据权利要求3的热控制器件，其中，所述热化的热解石墨的面内热导率在室温下在1550-1850W/mK范围内。

5．一种根据权利要求3或4的热控制器件，其中，所述热化的热解石墨在垂直方向具有低抗张强度值。

6．一种根据权利要求1的热控制器件，其中，所述各向异性的碳是热解石墨。

7．一种根据权利要求6的热控制器件，其中，所述热解石墨是“所沉积状态的”或部分有序的形式。

8．一种根据权利要求6或7的热控制器件，其中，所述热解石墨的热导率在一个面内在300-420W/mK范围内。

9．一种根据权利要求6-9的任一项的热控制器件，其中，所述碳的抗张强度在正交面内为1.5Ksi。

10．一种根据前面的权利要求的任一项的热控制器件，其中，所述各向异性的碳是一种板。

11．一种根据权利要求10的热控制器件，其中，所述碳板的厚度在100-500微米范围内，优选的是200-250微米或250-300微米或300-350微米或350-400微米或400-450微米或450-500微米。

12．一种根据前面的权利要求的任一项的热控制器件，其中，所述包封碳的材料具有低的热膨胀系数和高的降解温度。

13．一种根据前面的权利要求的任一项的热控制器件，其中，所述包封层的厚度在几微米到几十微米之间。

14．一种根据前面的权利要求的任一项的热控制器件，其中，多层包封材料沉积在碳上，以便达到要求的厚度。

15．一种根据前面的权利要求的任一项的热控制器件，其中，通过所述碳形成细孔的基质，优选的是每个孔具有200微米的直径。

16．一种根据权利要求15的热控制器件，其中，所述孔在所述板的包封过程中被填充。

17．一种包括根据前面的权利要求的任一项的热控制器件的电子系统，在其表面上提供电连接和/或器件。

18．一种根据权利要求17的电子系统，其中，所述器件直接沉积在热控制器件表面上，或者使用液体胶水薄层粘结在热控制器件表面上。

19．一种根据权利要求17或18的电子系统，其中，所述器件包封在聚酰亚胺或环氧树脂或丙烯酸或聚氨酯或聚酯或任何其它合适的聚合物中。

20．一种根据权利要求17-19的任一项的电子系统，其中，提供多个电子元件层。

21．一种根据权利要求20的电子系统，其中，每个电子元件层用包封材料层隔开，优选的是聚酰亚胺。

22．一种根据权利要求17-21的任一项的电子系统，其中，所述电连接用薄膜金属，优选的是铝制成。

23．一种制造热控制器件的方法，包括：直接向清洁的碳表面涂敷包封材料涂层，优选的是聚酰亚胺或环氧树脂或丙烯酸或聚氨酯或聚酯或任何其它合适的聚合物，重复上述步骤直至所述碳被包封。

24．一种根据权利要求23的方法，还包括使所述包封材料固化。

25．一种根据权利要求23或24的方法，其中，所述涂敷步骤包括刷涂、辊涂、浸涂、喷涂、旋涂、印涂或丝网印刷。

26．一种根据权利要求25的方法，其中，对于由单一成分组成的聚酰亚胺，涂敷步骤包括刷涂聚酰亚胺或者使用辊子涂敷。

27．一种根据权利要求23或24的方法，其中，对于固相涂敷，使用铸件。