[发明专利]半导体基材的抛光垫无效
| 申请号： | 99810561.9 | 申请日： | 1999-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1316939A | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 斯利拉姆·P·安朱;威廉·C·唐宁 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24D3/32;B24D11/00;B24D13/14;//H01L21/304 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 基材 抛光 | ||
【权利要求书】：
1．一种抛光垫，包括：
a．进一步包括烧结热塑性树脂颗粒的抛光垫基材，其中该抛光垫基材具有磨面的顶表面和磨面的底表面，其中磨面的底表面的表面具有小于磨面的顶表面的孔隙率；
b．衬垫片材；和
c．位于衬垫片材和磨过面的底表面表层之间的粘合剂。
2．权利要求1所述的抛光垫，其中磨面的顶表面包括选自沟、开孔、槽、纹理和边缘形状的至少一种宏观特性。
3．权利要求1所述的抛光垫，其中磨面底表面的平均粗糙度为1-20微米。
4．权利要求1所述的抛光垫，其中所述的热塑性树脂是聚氯乙烯、聚氟乙烯、尼龙、氟烃、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚醚、聚乙烯、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯、和其共聚物和其混合物。
5．权利要求1所述的抛光垫，其中所述的热塑性树脂是聚氨酯树脂。
6．一种抛光垫，包括：
a．烧结聚氨酯树脂的抛光垫基材，其具有磨面的顶表面和磨面的底表面，其中磨面的底表层表面具有小于磨面的顶表面的孔隙率；
b．衬垫片材；和
c．位于衬垫片材和磨过面的底表面表层之间的粘合剂。
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