[发明专利]适用于吸墨性涂料的配制剂无效
| 申请号： | 99810731.X | 申请日： | 1999-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1328504A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | D·M·查普曼;D·米绍斯 | 申请（专利权）人： | 格雷斯公司 |
| 主分类号： | B41M5/00 | 分类号： | B41M5/00;C08K3/00;C08K9/02;C08K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴大建,罗才希 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 吸墨性 涂料 配制 | ||
1.一种配制剂包括
(a)无机氧化物颗粒，其具有
(i)中值颗粒大小在0.05-3微米的范围内；以及
(ii)所具有的孔隙率使得当该颗粒的水分散体干燥时，用
BJH氮气孔隙率测定仪所测定的至少0.5毫升/g的孔隙体积来自
于孔隙大小为600_或更小的孔隙；以及
(b)粘合剂。
2.权利要求1的配制剂，其中无机氧化物颗粒包括二氧化硅颗粒。
3.权利要求2的配制剂，其中二氧化硅颗粒包括沉淀二氧化硅或二氧化硅凝胶。
4.权利要求1的配制剂，其中无机氧化物颗粒的中值颗粒大小在0.05-1微米的范围内。
5.权利要求3的配制剂，其中二氧化硅颗粒具有的孔隙率在干燥后至少约0.7毫升/g的孔隙体积来自于孔隙大小为600_或更小的孔隙。
6.权利要求5的配制剂，其中二氧化硅颗粒包括二氧化硅凝胶。
7.权利要求1的配制剂，其中有孔颗粒具有至少0.5毫升/g的粘度导出的孔隙体积。
8.权利要求7的配制剂，其中有孔颗粒包括二氧化硅。
9.权利要求8的配制剂，其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约0.5-约1.5毫升/g的范围内。
10.权利要求8的配制剂，其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约1.0-约1.5毫升/g的范围内。
11.权利要求1的配制剂，其包括1-80％重量的无机氧化物颗粒。
12.权利要求11的配制剂，其中该颗粒包括二氧化硅凝胶，该颗粒具有的孔隙率在干燥后至少约0.7毫升/g的孔隙体积来自于孔隙大小小于600_的孔隙。
13.权利要求11的配制剂，其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约0.5-约1.5毫升/g的范围内。
14.权利要求11的配制剂，其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约1.0-约1.5毫升/g的范围内。
15.权利要求1的配制剂，其中(a)和(b)的重量比在约1∶1-约4∶1的范围内。
16.权利要求1的配制剂，其中(a)和(b)的重量比在约1∶1-约1∶50的范围内。
17.权利要求1的配制剂，其中(b)选自以下物质：聚乙烯醇，聚醋酸乙烯酯，纤维素衍生物，聚乙烯吡咯烷酮，淀粉氧化物，改性淀粉，明胶，丙烯酸聚合物，以及其中的两种或多种的混合物。
18.权利要求1的配制剂，其还包括染料媒染剂。
19.权利要求18的配制剂，其中染料媒染剂是离子型聚合物。
20.权利要求19的配制剂，其中该离子型聚合物是聚乙烯亚胺或二烯丙基二甲基氯化铵。
21.权利要求1的配制剂，其中有孔无机氧化物颗粒是具有至少+20mV的ζ电势的二氧化硅凝胶颗粒。
22.权利要求21的配制剂，其中二氧化硅凝胶颗粒具有至少+40mV的ζ电势。
23.权利要求21的配制剂，其中二氧化硅凝胶颗粒被以下物质中的一种改性，包括氧化铝，含阳离子的硅烷和离子型聚合物。
24.一种涂布的基片，包括基片和其上的至少一层包括
(a)无机氧化物颗粒，其具有
(i)中值颗粒大小在0.05-3微米的范围内；以及
(ii)所具有的孔隙率使得当该颗粒的水分散体干燥时，用
BJH氮气孔隙率测定仪所测定的至少0.5毫升/g的孔隙体积来自
于孔隙大小为600_或更小的孔隙；以及
(b)粘合剂。
25.权利要求24的涂布的基片，其中基片是纸或膜。
26.权利要求24的涂布的基片，其中该涂布的基片是喷墨打印用纸。
27.权利要求24的涂布的基片，其中涂料具有的油墨容量在3-50毫升/10g涂料的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格雷斯公司，未经格雷斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99810731.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包金属丝的复合纱
- 下一篇：广告系统、广告方法及计算机可读型记录载体及程序
