[发明专利]用在磨削或切削装置中具有轮缘式切削刀片的金刚石刀具无效

专利信息
申请号: 99812048.0 申请日: 1999-09-03
公开(公告)号: CN1323253A 公开(公告)日: 2001-11-21
发明(设计)人: 金秀光;尹素英 申请(专利权)人: 二和金刚石工业株式会社;通用工具公司
主分类号: B28D1/12 分类号: B28D1/12
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 何秀明
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磨削 切削 装置 具有 轮缘 刀片 金刚石 刀具
【权利要求书】:

1.一种用在磨削或切削装置中的具有轮缘式切削刀片的金刚石刀具,包括:

一个与电机轴相连的轮体,和设置在所述轮体圆周上用于磨削或切削可挤压材料的轮缘式切削刀片,所述切削刀片包括至少两个在纵向上设置的、并与包含金刚石颗粒的刀具的旋转方向平行的金刚石层,以及设置在金刚石层之间的不包含金刚石颗粒的无金刚石部分。

2.如权利要求1所述的金刚石刀具,其中所述金刚石层都相互以预定的间隔垂直于刀具的旋转方向,设置在切削刀片的无金刚石部分之间。

3.如权利要求1所述的金刚石刀具,其中所述金刚石层仅设置在轮缘式切削刀片的内、外表面上。

4.如权利要求1所述的金刚石刀具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒以给定的图案或布局分布。

5.如权利要求4所述的金刚石刀具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒,以具有栅格形区域的单层图案分布。

6.如权利要求4所述的金刚石工具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒,以具有栅格形区域的双层图案分布。

7.如权利要求1所述的金刚石工具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒无规则地散布。

8.如权利要求1所述的金刚石工具,其中在轮缘式切削刀片的所述无金刚石部分中,金刚石颗粒以比金刚石层的密度更小的密度分布。

9.一种用在磨削或切削装置中的具有轮缘式切削刀片的金刚石刀具,包括:

一个与电机轴相连的轮体,和设置在所述轮体圆周上用于切削或磨削可挤压材料的轮缘式切削刀片,所述切削刀片包括多个具有下陷部分的无金刚石部分,这些下陷部分以预定的间隔相互交错设置在无金刚石部分的内、外表面上,和多个在纵向上设置的并与刀具旋转方向平行的金刚石层,它们分别设置在无金刚石部分的下陷部分的底面上,以及被下陷部分分隔的无金刚石部分的内、外表面上。

10.如权利要求9所述的金刚石刀具,其中无金刚石部分的下陷部分的所有底面,都设置在位于切削刀片的无金刚石部分的内外表面之间的中央部分的平面上,使设置在其上的金刚石层在刀具的切削工作期间形成一条切削直线。

11.如权利要求9所述的金刚石刀具,其中无金刚石部分的内外表面的下陷部分的所有底面的深度,设置成小于无金刚石部分的整个厚度的一半,以使设置在其上的金刚石层在刀具切削工作期间形成两条线性切削线。

12.如权利要求9所述的金刚石刀具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒以给定的图案或布局分布。

13.如权利要求12所述的金刚石刀具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒以具有栅格形区域的单层图案分布。

14.如权利要求12所述的金刚石工具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒以具有栅格形区域的双层图案分布。

15.如权利要求9所述的金刚石工具,其中轮缘式切削刀片的每一金刚石层中的金刚石颗粒无规则地散布。

16.如权利要求9所述的金刚石工具,其中在轮缘式切削刀片的所述无金刚石部分中,金刚石颗粒以比金刚石层的密度更小的密度分布。

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