[发明专利]一种电器元件和一种连接到接地板的电路模块

权利要求书

1．一种具有适合于与电路模块(MO)接地板(2)连接的接地板(4)的电元件(CO)，其中所述电元件(CO)的所述接地板(4)包括按照预定排列形式排列的多个凸起(4”)。

2．按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述电元件(CO)是一个贴片天线(3,4,11)。

3．按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述贴片天线是包含具有在第一面导电层(11)上和在与所述第一面相反的第二面上的所述接地板(4)的陶瓷基板(3)的陶瓷贴片天线。

4．按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述电元件(CO)是滤波器或功率放大器。

5．按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述凸起(4”)上备有焊锡。

6．按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述凸起(4”)的排列形式是规则栅格形式。

7．按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述凸起(4”)的排列形式是不规则栅格形式，其中各个凸起(4”)之间在栅格第一或第二方向上的距离(dxv,dyv)相互不同并且在栅格所述第一或第二方向上增加或减少。

8．一种包括连接到接地板(2；4)上的一个电路模块(MO)和至少一个电元件(CO)的设备(DEV)，其中所述电元件(CO)的所述接地板和/或所述电路模块(MO)的所述接地板包括按照预定排列形式排列的多个凸起(4”)，和其中所述接地板(2；4)通过所述凸起(4”)相互电接触。

9．按照权利要求8的设备，其中所述电元件(CO)是贴片天线(3,4,11)。

10．按照权利要求9的设备，其中所述贴片天线是包含具有在第一面导电层(11)上和在与所述第一面相反的第二面上的所述接地板(4)的陶瓷基板(3)的陶瓷贴片天线。

11．按照权利要求8的设备，其中所述电元件(CO)是滤波器或功率放大器。

12．按照权利要求8的设备，其中所述凸起(4”)提供在所述电元件(CO)的接地板(4)上，而所述电路模块(MO)的所述接地板(2)包括对应所述电元件(CO)的所述接地板(4)的所述凸起(4”)排列形式的导体垫片(14)形式。

13．按照权利要求8的设备，其中所述电路模块(MO)是印刷电路板。

14．按照权利要求8的设备，其中所述电路模块(MO)是多层电路板。

15．按照权利要求12的设备，其中所述导体垫片(14)通过导体带(15)连接。

16．按照权利要求14的设备，其中所述多层电路板包括在所述垫片(14)之间提供并且连接所述多层电路板各个层的多个透孔(8’)和盲孔。

17．按照权利要求15的设备，其中所述多层电路板包括在所述垫片(14)之间提供并且连接所述多层电路板各个层的多个透孔(8’)和盲孔。

18．按照权利要求14的设备，其中所述多层电路板包括不具有接地电位和排列在所述导体垫片(14)之间的多个信号导体(2’)。

19．按照权利要求15的设备，其中所述多层电路板包括不具有接地电位和排列在所述导体垫片(14)之间的多个信号导体(2’)。

20．按照权利要求8的设备，其中所述凸起(4”)上备有焊锡。

21．按照权利要求8的设备，其中所述凸起(4”)的排列形式是规则栅格形式。

22．按照权利要求8的设备，其中所述凸起(4”)的排列形式是不规则栅格形式，其中各个凸起(4”)之间在栅格第一或第二方向上的距离(dxv,dyv)相互不同并且在栅格所述第一或第二方向上增加或减少。

23．一种用于连接电路模块(MO)接地板和至少一个电元件(CO)的连接装置，其中所述连接装置包括可连接到所述电元件(CO)接地板(4)和所述电路模块(MO)接地板(2)两者上的多个隔离器元件(4”)，所述隔离器元件(4”)按照预定排列形式排列。

24．按照权利要求23的连接装置，其中所述隔离器元件(4”)上备有焊锡。