[发明专利]复合磁性陶瓷超环面体

权利要求书

1．一种具有可选外径和可选厚度的复合式磁性超环面体生产方法，该磁性超环面体包括第一磁性陶瓷和第一非磁性陶瓷，其中该方法包括：

a)在第一磁性陶瓷上形成多个第一薄层前身，定义一个平面；

b)在第一非磁性陶瓷上形成至少一个第二薄层前身；

c)将多个第一薄层与位于这些第一薄层之间的至少一个第二薄层碾压在一起，形成了一个厚度大于可选外径的原始复合体；

d)由原始复合体打孔出一个原始的磁性超环面体前身；

e)初烧该原始的磁性超环面体前身以形成一个初烧超环面体；以及

f)烧结该初烧超环面体。

2．如权利要求1所述的方法，碾压是在升高的温度和压力下进行的。

3．如权利要求1所述的方法，复合体被垂直于该平面切割成厚度大于超环面体的可选厚度的薄片。

4．如权利要求3所述的方法，原始的磁性超环面体前身从薄片中打孔。

5．如权利要求1所述的方法，包括在缓冲陶瓷上形成多个第三薄层前身，并把第三薄层与第二薄层的任一边接触地层叠在一起。

6．如权利要求1所述的方法，第一薄层和第二薄层是用带浇铸形成的。

7．一种由权利要求1的方法制造的复合式磁性超环面体。

8．一种具有可选外径和可选厚度的复合式磁性超环面体生产方法，该磁性超环面体包括第一磁性陶瓷和第二磁性陶瓷，其中该方法包括：

a)在第一磁性陶瓷上形成多个第一薄片前身，定义一个平面；

b)在第二非磁性陶瓷上形成至少一个第二薄层前身；

c)将多个第一薄层与至少一个第二薄层碾压在一起，形成了一个厚度大于可选外径的原始复合体；

d)由原始复合体打孔出一个原始的磁性超环面体前身；

e)初烧该原始的磁性超环面体前身以形成一个初烧超环面体；以及

f)烧结该初烧超环面体。

9．如权利要求8所述的方法，碾压是在升高的温度和压力下进行的。

10．如权利要求8所述的方法，复合体被垂直于该平面切割成厚度大于超环面体的可选厚度的薄片。

11．如权利要求10所述的方法，原始的磁性超环面体从薄片中打孔。

12．如权利要求8所述的方法，包括在缓冲陶瓷上形成多个第三薄层前身，并把第三薄层与第二薄层的任一边接触地层叠在一起。

13．如权利要求3所述的方法，第二磁性陶瓷的磁饱和度小于第一磁性陶瓷的磁饱和度的十分之一。

14．一种按照权利要求8制造的复合式磁性超环面体。

15．一种具有可选外径和可选厚度的复合式磁性超环面体生产方法，该磁性超环面体包括第一磁性陶瓷和第二磁性陶瓷，其中该方法包括：

a)在第一磁性陶瓷上形成前身的至少一个第一薄片，定义一个平面；

b)在第二磁性陶瓷上形成至少一个第二薄层前身；

c)将第一薄层与第二薄层碾压在一起，形成了一个厚度大于可选厚度的原始复合体；

d)由原始复合体沿着垂直于该平面的方向打孔出一个原始的磁性超环面体前身；

e)初烧该原始的磁性超环面体前身以产生一个初烧超环面体；以及

烧结该初烧超环面体。

16．如权利要求15所述的方法，其中第二磁性陶瓷的磁饱和度小于第一磁性陶瓷的磁饱和度的十分之一。

17．一种按照权利要求15的方法制造的复合超环面体。

18．如权利要求15所述的方法，包括在缓冲陶瓷上形成多个第三薄层前身，并把第三薄层层叠于第一薄层和第二薄层之间。